[实用新型]一种用于切割膜的缠绕成卷装置有效

专利信息
申请号: 201920849120.7 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN210709853U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 张浬欣 申请(专利权)人: 苏州厚善光电材料科技有限公司
主分类号: B65H18/10 分类号: B65H18/10;B65H18/02;B65H19/26
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 周高
地址: 215101 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 切割 缠绕 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种用于切割膜的缠绕成卷装置,涉及膜加工设备领域。本实用新型包括基板;基板的一相对侧面均装设有固定座和一第一导轨;两固定座的相对内侧面均转动装设有三爪卡盘;两固定座之间装设有卷膜筒体;卷膜筒体的芯轴的两端分别卡装于两三爪卡盘上;两第一导轨朝向相同的一端部均转动装设有第一传动杆;两第一传动杆朝向相同的一端部通过收紧杆相连接;第一传动杆上转动连接有第二传动杆;第二传动杆的一端转动连接有第一滑块;两第一滑块与两第一导轨一一对应,且每一第一滑块均滑动装设于相应位置的第一导轨上。本实用新型不仅结构设计简单合理、操作便捷,而且具有良好的缠绕成卷效果,实用性较强,具有较高的市场应用价值。

技术领域

本实用新型属于膜加工设备领域,特别是涉及一种用于切割膜的缠绕成卷装置。

背景技术

在制造半导体装置的工序中,在切断半导体晶片或封装等半导体部件时使用切割膜。切割膜用于粘贴半导体部件,进行切割(切断、单片化),再对该切割膜进行扩展等,来拾取上述半导体晶片等。目前,在切割膜加工完成后都需要将切割膜按一定长度尺寸缠绕起来,然后在切割膜完成缠绕后需要将多余的部分剪掉,现有技术中切割膜的缠绕及裁剪方式通常是人工缠绕及裁剪,这样不仅效率低,而且人工缠绕,无法保证切割膜缠绕成卷后的整齐度及紧密度,会导致成卷的切割膜内存留空气;并且,人工裁剪不规则,容易造成切割膜的浪费。因此,亟待研究一种用于切割膜的缠绕成卷装置,以便于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于切割膜的缠绕成卷装置,通过将转轴上缠绕的切割膜经设定好位置的收紧杆缠绕于卷膜筒体上,再利用裁剪机构将缠绕成卷后的切割膜的末端切掉,不仅有效地提高了切割膜缠绕成卷后的整齐度及紧密度,而且提高了切割膜裁剪的规则性,同时避免了出现成卷切割膜相邻两圈之间存在缝隙或者得到的成卷切割膜侧面出现不整齐的情况,实用性较强,解决了上述背景技术中所提出的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

本实用新型为一种用于切割膜的缠绕成卷装置,包括基板;所述基板的一端部固定装设有一安装座;所述安装座的一表面转动装设有一转轴;所述基板的一相对侧面均装设有一固定座和一第一导轨;两所述固定座的相对内侧面均转动装设有一三爪卡盘;两所述固定座之间装设有一卷膜筒体;所述卷膜筒体的芯轴的两端分别卡装于两三爪卡盘上;两所述第一导轨朝向相同的一端部均转动装设有一第一传动杆;两所述第一传动杆朝向相同的一端部通过一收紧杆相连接;所述收紧杆上套设有一对限位套;两所述第一传动杆的相对内表面均转动连接有一第二传动杆;所述第二传动杆的一端转动连接有一第一滑块;两所述第一滑块与两第一导轨一一对应,且每一所述第一滑块均滑动装设于相应位置的第一导轨上;所述基板的上表面装设有一裁剪机构;所述裁剪机构设置于卷膜筒体与收紧杆之间。

进一步地,所述基板的另一相对侧面均装设有一支撑板;两所述支撑板的上端部通过一防护罩相连接。

进一步地,一所述固定座的一表面装设有一第二驱动电机,且所述第二驱动电机的输出轴与该固定座上的三爪卡盘的相连接。

进一步地,所述收紧杆上的两限位套的相对内端面均装设有一呈环形结构的弹性片。

进一步地,所述收紧杆一侧设置有一双向丝杆;所述双向丝杆的两端分别与两第一传动杆的相对内表面转动连接;所述双向丝杆上装设有一对相适配的丝母;两所述丝母与两限位套一一对应,且每一所述丝母与相应位置上的限位套均通过一连接柱相连接。

进一步地,所述第一滑块上插接有一定位柱;所述定位柱与第一滑块螺纹配合,且所述定位柱的一端与该第一滑块所在的第一导轨的一表面相抵。

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