[实用新型]一种电解铜箔用薄片型DSA钛阳极板

说明书

本实用新型公开了一种电解铜箔用薄片型DSA钛阳极板，包括薄片形电极板和活性金属涂层，所述活性金属涂层涂覆在所述薄片形电极板一侧面，所述薄片形电极板涂覆活性金属涂层的一侧面上均布有若干沉头螺钉孔。所述薄片型电极板采用工业纯钛或钛合金材料制成，所述活性金属涂层为钌系涂层、钌钛系涂层、铱系涂层以及铱钽系涂层中的一种，电解铜箔尺寸精度易于调整和控制，不污染电解液，活性金属涂层涂覆容易，结构简单，制造和安装方便。

技术领域

本实用新型属于电解铜箔生产技术领域，具体涉及一种电解铜箔用薄片型DSA钛阳极板。

背景技术

钛阳极板亦称DSA，它主要用于计算机及辅助设备和电子设备等领域。目前我国大多数企业因设备和工艺落后，只能生产中低档产品，高档超薄铜箔难以满足市场需要。随着电子、信息产业的迅猛发展，要求电极科技领域不断创新，对印制电路板的质量要求越来越高。而随着电子装置的小型化以及性能的优越化，对印制电路板所需的铜箔品质要求越来越高，对厚度要求越来越薄。作为电子工业的基础材料，我国每年消耗铜箔量成倍增加，但是，铜箔越薄，其附加值越高，不但对工艺条件要求更严格，而且对生产设备的要求更高。

近几年，我国在电解铜箔制造工艺和设备制造技术方面发展很快，大多数企业都拥有了成熟的自主知识产权和关键技术，推动了电子工业的迅速发展。电解铜箔是在使CuSO4等电解液流过旋转的阴极辊和与其阴极辊相匹配的阳极之间的间隙时，通过电解反应使铜在旋转的阴极辊表面析出形成箔片状态后，将该箔片状态铜从旋转的阴极辊上连续剥离、卷绕，再经过糙化处理和防腐处理等后处理工序后，得到印刷电路板所需的电解铜箔。电解铜箔的品质好坏和电解铜箔生产的能耗高低一直是铜箔生产中所面临解决的重大课题，其影响因素除了铜电解液组分和配比、电解工艺参数、阴极结构和材料等因素外，更重要的还取决于阳极材料和阳极结构。

采用了石墨、铅合金以及不锈钢等材料作为阳极材料。在电解铜箔生产过程中，这些材料很容易与电解液中富裕的H₂SO₄发生反应，使其溶解到电解液中去，阴、阳极之间的间隙尺寸不稳定，而且严重污染了电解液，破坏了原有电解液的组分和配比，大大降低了电解铜箔的内在品质和厚度的不均匀，增大的阴、阳极之间的间隙，使电解过程中生产效率降低，电解能耗极大的增加。实践证明，采用合适的阳极材料和阳极结构，能够大大提高电解铜箔生产中铜电解时的析出效率，并对电解是析出的铜的晶粒细化、铜箔的致密度和均匀性产生重大影响。因此就需要有一种能够达到此目的的、具有良好物理性能和化学性能，精度高并适应在此电解工况条件下工作的阳极。

实用新型内容

本实用新型解决了现有技术的不足，提供一种电解铜箔用薄片型DSA 钛阳极板，其特征在于：包括薄片形电极板和活性金属涂层，所述活性金属涂层涂覆在所述薄片形电极板一侧面，所述薄片形电极板涂覆活性金属涂层的一侧面上均布有若干沉头螺钉孔。

优选的，所述薄片形电极板为平板形或圆弧形。

优选的，平板形所述薄片形电极板的厚度为0.5-2.5mm，宽度为 150-400mm，长度为500-2500mm。

优选的，圆弧形所述薄片形电极板的厚度为0.5-2.5mm，半径为 250-2600mm。

优选的，所述活性金属涂层厚度为3～30μm。

优选的，所述沉头螺钉孔底部形状为圆形或锯齿形。

相较于现有技术，本实用新型具有的有益效果：包括薄片形电极板和活性金属涂层，所述薄片型DSA钛阳极板上设有若干沉头螺钉孔，所述薄片形电极板采用工业纯钛或钛合金材料制成，所述活性金属涂层为钌系涂层、钌钛系涂层、铱系涂层以及铱钽系涂层中的一种，电解铜箔尺寸精度易于调整和控制，不污染电解液，活性金属涂层涂覆容易，结构简单，制造和安装方便。

附图说明

图1是本实用新型结构侧视图；