[实用新型]一种用于标注晶圆片参考点的治具有效
申请号: | 201920926735.5 | 申请日: | 2019-06-19 |
公开(公告)号: | CN209843676U | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 乔振宏;王志强;钱杰;赵亚岭;沈晓峰 | 申请(专利权)人: | 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 31285 上海市嘉华律师事务所 | 代理人: | 黄琮;傅云 |
地址: | 201700 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆片 治具 定位辅助缺口 参考点 前侧板 本实用新型 标注 晶圆本体 标记孔 后侧板 上侧板 右侧板 左侧板 铁圈 成容置空间 缺口指示 容置空间 位置通过 标志笔 正确率 重合 朝上 放入 行列 保证 | ||
1.一种用于标注晶圆片参考点的治具,其特征在于,包括:前侧板、后侧板、左侧板、右侧板和上侧板;
所述晶圆片包括:晶圆本体和铁圈;
所述铁圈位于所述晶圆本体的圆周外侧,所述铁圈对应的上下左右四侧均设有切割直边,所述切割直边与所述晶圆本体上的切割槽平行或垂直,且所述铁圈在一切割直边的两侧设有标记缺口;
所述晶圆本体上设有第一定位辅助缺口;
所述前侧板和所述后侧板相互平行且相对设置,所述左侧板和所述右侧板相互平行且相对设置,所述前侧板、所述后侧板、所述左侧板和所述右侧板的顶端分别与所述上侧板垂直且固定连接,以围成一用于放置所述铁圈的容置空间,且所述标记缺口用于指示所述铁圈进入所述容置空间的进入方向;
所述前侧板为透明板;
所述前侧板上设有第二定位辅助缺口和第一标记孔;
所述第二定位辅助缺口与所述第一定位辅助缺口对应;
所述第一标记孔与所述晶圆片的参考点对应,用于标注所述晶圆片的参考点。
2.根据权利要求1所述的用于标注晶圆片参考点的治具,其特征在于,所述第一定位辅助缺口和所述第二定位辅助缺为V型缺口。
3.根据权利要求1所述的用于标注晶圆片参考点的治具,其特征在于,所述前侧板上设有第一镂空槽和第二镂空槽;
所述第一镂空槽水平设置;
所述第二镂空槽与所述第一镂空槽垂直相交设置,且所述第二镂空槽与所述第一镂空槽的交点形成所述第一标记孔。
4.根据权利要求1所述的用于标注晶圆片参考点的治具,其特征在于,所述前侧板上设有第一定位辅助线;
所述第一定位辅助线水平设置,位于所述前侧板的上部。
5.根据权利要求1所述的用于标注晶圆片参考点的治具,其特征在于,所述容置空间在所述后侧板的两侧设有第一垫板,所述第一垫板用于支撑所述铁圈。
6.根据权利要求2所述的用于标注晶圆片参考点的治具,其特征在于,所述后侧板为透明板;
所述后侧板上设有第三定位辅助缺口、第二定位辅助线和第二标记孔;
所述第三定位辅助缺口为V型缺口,与所述第一定位辅助缺口对应;
所述第二定位辅助线水平设置,位于所述后侧板的上部;
所述第二标记孔与所述晶圆片的参考点对应,用于标注所述晶圆片的参考点。
7.根据权利要求6所述的用于标注晶圆片参考点的治具,其特征在于,所述后侧板上设有第三镂空槽和第四镂空槽;
所述第三镂空槽水平设置;
所述第四镂空槽与所述第三镂空槽垂直相交设置,且所述第四镂空槽与所述第三镂空槽的交点形成所述第二标记孔。
8.根据权利要求6所述的用于标注晶圆片参考点的治具,其特征在于,所述容置空间在所述前侧板的两侧设有第二垫板,所述第二垫板用于支撑所述铁圈。
9.根据权利要求1所述的用于标注晶圆片参考点的治具,其特征在于,所述标记缺口为V型缺口。
10.根据权利要求1所述的用于标注晶圆片参考点的治具,其特征在于,所述前侧板、所述后侧板、所述左侧板、所述右侧板和所述上侧板均为亚克力板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造