[实用新型]一种耐高温电路板有效

专利信息
申请号: 201920953616.9 申请日: 2019-06-24
公开(公告)号: CN210381441U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 李亮亮 申请(专利权)人: 郑州知淘信息科技有限责任公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450002 河南省郑州市金*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 电路板
【权利要求书】:

1.一种耐高温电路板,包括第一集成电路板(1)和第二集成电路板(2),其特征在于:所述第一集成电路板(1)位于第二集成电路板(2)的上方,且第一集成电路板(1)和第二集成电路板(2)的四个边角位置处共同贯穿有导热铜柱(6),所述导热铜柱(6)的上下两端均旋紧有锁紧螺栓(7),所述第一集成电路板(1)和第二集成电路板的内部等距离的插接有若干个换热管(4),所有所述换热管(4)的前侧共同连接有进水主管(3),所有所述换热管(4)的后侧共同连接有出水主管(8)。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板,其特征在于:所述第一集成电路板(1)和第二集成电路板(2)均包括一个铝基板(9),所述铝基板(9)正反两面均设有铝箔焊盘(10),且每层铝箔焊盘(10)外侧均焊接有线路层(12),两层所述线路层(12)上均喷涂有绝缘绿漆(13)。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板,其特征在于:所述进水主管(3)的一侧连接有进水接头(5),所述出水主管(8)远离进水接头(5)的一侧连接有出水接头(11)。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板,其特征在于:所述第一集成电路板(1)和第二集成电路板(2)的下端均粘贴有贯穿导热铜柱(6)的导热硅胶垫(14)。

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