[实用新型]一种耐高温电路板

说明书

本实用新型公开了一种耐高温电路板，包括第一集成电路板和第二集成电路板，所述第一集成电路板位于第二集成电路板的上方，且第一集成电路板和第二集成电路板的四个边角位置处共同贯穿有导热铜柱，所述导热铜柱的上下两端均旋紧有锁紧螺栓，所述第一集成电路板和第二集成电路板的内部等距离的插接有若干个换热管，所有所述换热管的前侧共同连接有进水主管，所有所述换热管的后侧共同连接有出水主管。通过在第一集成电路板和第二集成电路板的内部设计若干个换热管，通过进水主管向换热管内部导入冷却水，再利用出水主管导出换热的水，本实用新型利用换热管来吸走电路板上的热量，促使整个集成电路板能快速实现散热，散热效果较好。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种耐高温电路板。

背景技术

线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着现代电子技术的日益发展，对于线路板的要求也是越来越高，线路板上的电器元件也是越来越多，就需要较大面积的线路板来承载电器元件，但是由于有些环境中，线路板使用环境限制线路板不能占用较大的面积，限制了线路板的应用。

以及电路板在使用过程中，会产生大量的热量，这些热量会严重影响着线路板的运行，现有的电路板通常在靠近电子元件附近处安装散热片来对其进行散热，这种散热效果慢，长久以往，还会让电路板的寿命缩短。故推出一种耐高温电路板来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐高温电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温电路板，包括第一集成电路板和第二集成电路板，所述第一集成电路板位于第二集成电路板的上方，且第一集成电路板和第二集成电路板的四个边角位置处共同贯穿有导热铜柱，所述导热铜柱的上下两端均旋紧有锁紧螺栓，所述第一集成电路板和第二集成电路板的内部等距离的插接有若干个换热管，所有所述换热管的前侧共同连接有进水主管，所有所述换热管的后侧共同连接有出水主管。

优选的，所述第一集成电路板和第二集成电路板均包括一个铝基板，所述铝基板正反两面均设有铝箔焊盘，且每层铝箔焊盘外侧均焊接有线路层，两层所述线路层上均喷涂有绝缘绿漆。

优选的，所述进水主管的一侧连接有进水接头,所述出水主管远离进水接头的一侧连接有出水接头。

优选的，所述第一集成电路板和第二集成电路板的下端均粘贴有贯穿导热铜柱的导热硅胶垫。

此项设置在第一集成电路板和第二集成电路板的背面粘贴有导热硅胶垫，可进一步导出电路板上的热量。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本耐高温电路板，通过四个导热铜柱可实现第一集成电路板和第二集成电路板的连接，两层集成电路板的设计可实现较多电器元件的安装，即该电路板的设计提高了电器元件的承载量。

本实用新型四个导热铜柱，还具有吸热功能。

本实用新型，通过在第一集成电路板和第二集成电路板的内部设计若干个换热管，通过进水主管向换热管内部导入冷却水，再利用出水主管导出换热的水，本实用新型利用换热管来吸走电路板上的热量，促使整个集成电路板能快速实现散热，散热效果较好。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型第一集成电路板俯视结构示意图；

图3为本实用新型第一集成电路板和第二集成电路板内部结构示意图。

图中：1、第一集成电路板；2、第二集成电路板；3、进水主管；4、换热管；5、进水接头；6、导热铜柱；7、锁紧螺栓；8、出水主管；9、铝基板；10、铝箔焊盘；11、出水接头；12、线路层；13、绝缘绿漆；14、导热硅胶垫。

具体实施方式