[实用新型]控制盒结构有效
申请号: | 201921027882.5 | 申请日: | 2019-07-03 |
公开(公告)号: | CN210397041U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 辛志宇 | 申请(专利权)人: | 魔玛智能科技(上海)有限公司 |
主分类号: | F04B39/12 | 分类号: | F04B39/12 |
代理公司: | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人: | 李佳俊;郭国中 |
地址: | 201100 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 控制 结构 | ||
1.一种控制盒结构,其特征在于,包括相互配合的上壳体及下壳体;其中
所述下壳体包括:
下壳体本体,所述下壳体本体为一端开口的中空结构;
下壳体隔板,所述下壳体隔板设置在所述下壳体本体内,所述下壳体隔板将所述下壳体本体内的空间分割成下壳体放置区及下壳体安装区;
气阀安装槽,所述气阀安装槽设置在所述下壳体安装区上方;
传感器电路板筋位槽,所述传感器电路板筋位槽设置在所述下壳体安装区下方;
在所述气阀安装槽与所述传感器电路板筋位槽之间形成控制板安装位。
2.根据权利要求1所述的控制盒结构,其特征在于,在所述气阀安装槽的四周设有气阀加强筋。
3.根据权利要求1或2所述的控制盒结构,其特征在于,所述气阀安装槽包括进气阀安装槽及放气阀安装槽。
4.根据权利要求1所述的控制盒结构,其特征在于,所述上壳体包括:
上壳体本体,所述上壳体本体为一端开口的中空结构;
气阀定位筋,所述气阀定位筋设置在所述上壳体本体内,所述气阀定位筋与所述气阀安装槽匹配;
定位槽,所述定位槽设置在所述上壳体本体内。
5.根据权利要求4所述的控制盒结构,其特征在于,在所述上壳体本体内设有放置加强筋,所述放置加强筋与所述下壳体放置区对应。
6.根据权利要求4所述的控制盒结构,其特征在于,还包括传感器气路连接结构件,所述传感器气路连接结构件连接在所述上壳体及所述下壳体之间。
7.根据权利要求6所述的控制盒结构,其特征在于,所述传感器气路连接结构件为三通结构;所述传感器气路连接结构件包括:
气压传感元件,所述气压传感元件连接在所述上壳体及所述下壳体之间;
气囊接口,所述气囊接口与所述气压传感元件连通;
气阀接口,所述气阀接口沿垂直方向与所述气压传感元件连通。
8.根据权利要求7所述的控制盒结构,其特征在于,在所述下壳体本体的下方设有构件卡槽,在所述上壳体本体的下方设有构件安装槽,所述构件卡槽与所述构件安装槽匹配;所述气压传感元件连接在所述构件卡槽与所述构件安装槽之间。
9.根据权利要求7所述的控制盒结构,其特征在于,所述上壳体本体上设有保护罩。
10.一种控制盒结构,其特征在于,包括相互配合的上壳体及下壳体;其中
所述下壳体包括:
下壳体本体,所述下壳体本体为一端开口的中空结构;
下壳体隔板,所述下壳体隔板设置在所述下壳体本体内,所述下壳体隔板将所述下壳体本体内的空间分割成下壳体放置区及下壳体安装区;
气阀安装槽,所述气阀安装槽设置在所述下壳体安装区上方;
传感器电路板筋位槽,所述传感器电路板筋位槽设置在所述下壳体安装区下方;
在所述气阀安装槽与所述传感器电路板筋位槽之间形成控制板安装位;
在所述气阀安装槽的四周设有气阀加强筋;
所述气阀安装槽包括进气阀安装槽及放气阀安装槽;
所述上壳体包括:
上壳体本体,所述上壳体本体为一端开口的中空结构;
气阀定位筋,所述气阀定位筋设置在所述上壳体本体内,所述气阀定位筋与所述气阀安装槽匹配;
定位槽,所述定位槽设置在所述上壳体本体内;
在所述上壳体本体内设有放置加强筋,所述放置加强筋与所述下壳体放置区对应;
还包括传感器气路连接结构件,所述传感器气路连接结构件连接在所述上壳体及所述下壳体之间;
所述传感器气路连接结构件为三通结构;所述传感器气路连接结构件包括:
气压传感元件,所述气压传感元件连接在所述上壳体及所述下壳体之间;
气囊接口,所述气囊接口与所述气压传感元件连通;
气阀接口,所述气阀接口沿垂直方向与所述气压传感元件连通;
在所述下壳体本体的下方设有构件卡槽,在所述上壳体本体的下方设有构件安装槽,所述构件卡槽与所述构件安装槽匹配;所述气压传感元件连接在所述构件卡槽与所述构件安装槽之间;
所述上壳体本体上设有保护罩。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于魔玛智能科技(上海)有限公司,未经魔玛智能科技(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921027882.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。