[实用新型]一种IGBT H桥模块有效
| 申请号： | 201921057410.4 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN209963055U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 赵岩;邱玉石;杨胜国 | 申请（专利权）人： | 阜新飞宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/07;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 123000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 桥式转换 绝缘铝基板 覆铜 本实用新型 电性能参数 连接功能 模块整体 散热空间 板连接 板两侧 定位孔 铝基板 散热 喷锡 塑壳 封装 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.一种IGBT H桥模块，其特征在于：覆铜绝缘铝基板（1）上焊接四个IGBT管（3），四个IGBT管（3）通过桥式转换板（5）连接，桥式转换板（5）两侧连接功能端子（4），覆铜绝缘铝基板（1）封装于塑壳内。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT H桥模块，其特征在于：所述覆铜绝缘铝基板（1）上设置有喷锡窗口（2），IGBT管（3）焊接于喷锡窗口（2）处。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT H桥模块，其特征在于：所述桥式转换板（5）上设置有功能端子定位孔（6），功能端子（4）为L形。
4.根据权利要求1所述的一种IGBT H桥模块，其特征在于：所述覆铜绝缘铝基板（1）通过环氧树脂封装于PBT塑壳内。
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