[实用新型]一种IGBT H桥模块

说明书

一种IGBT H桥模块，覆铜绝缘铝基板上焊接四个IGBT管，四个IGBT管通过桥式转换板连接，桥式转换板两侧连接功能端子，覆铜绝缘铝基板封装于塑壳内。本实用新型的IGBT H桥模块，通过采用设置有喷锡窗口的铝基板和设置有定位孔的桥式转换板减轻了模块整体重量，增加了散热面积，扩大了散热空间，从而在电性能参数不变的前提下，解决了背景技术中存在的缺陷，实现批产工艺简单化。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域。

背景技术

IGBT 桥电路如图1所示，IGBT H桥模块广泛应用于诸如通用及伺服务驱动、功率因数校正、光伏逆变器、电力牵引辅助逆变器等领域。这些应用的主要特点是实现功率变换，对模块的散热能力和重量等都有较高的要求。传统的中功率H桥模块通常采用铜底板+陶瓷片+IGBT管+PCB+外壳的五层结构，该结构无法解决提高导热能力与减轻模块重量之间的矛盾，并且批产工艺实现难度大。

发明内容

为了解决现有IGBT H桥模块存在的上述问题，本实用新型提供了一种导热性好、重量轻、可批产工艺实现得简单的IGBT H桥模块。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：一种IGBT H桥模块，覆铜绝缘铝基板上焊接四个IGBT管，四个IGBT管通过桥式转换板连接，桥式转换板两侧连接功能端子，覆铜绝缘铝基板封装于塑壳内。

所述覆铜绝缘铝基板上设置有喷锡窗口，IGBT管焊接于喷锡窗口处。

所述桥式转换板上设置有功能端子定位孔，功能端子为L形。

所述覆铜绝缘铝基板通过环氧树脂封装于PBT塑壳内。

本实用新型的IGBT H桥模块，通过采用设置有喷锡窗口的铝基板和设置有定位孔的桥式转换板减轻了模块整体重量，增加了散热面积，扩大了散热空间，从而在电性能参数不变的前提下，解决了背景技术中存在的缺陷，实现批产工艺简单化。

附图说明

图1是IGBT 桥电路图。

图2是本实用新型IGBT H桥模块俯视结构图。

图3是本实用新型IGBT H桥模块侧视剖面结构图。

图4是本实用新型IGBT H桥模块主视剖面结构图。

图中：1、覆铜绝缘铝基板，2、喷锡窗口，3、IGBT管，4、功能端子，5、桥式转换板，6、功能端子定位孔。

具体实施方式

本实用新型的IGBT H桥模块结构如图2-4所示，覆铜绝缘铝基板1上焊接四个IGBT管3，四个IGBT管3通过桥式转换板5连接，功能端子4由桥式转换板5两侧引出。覆铜绝缘铝基板1通过环氧树脂封装于PBT塑壳内。覆铜绝缘铝基板1上设置有喷锡窗口2， IGBT管3焊接于喷锡窗口2上，在桥式转换板5上设置有功能端子定位孔6，功能端子4为L形。

本实用新型通过采用设置有喷锡窗口2的铝基板1和设置有定位孔的桥式转换板5减轻了模块整体重量，增加了散热面积，扩大了散热空间。从而在电性能参数不变的前提下，解决了背景技术中存在的缺陷，实现批产工艺简单化。