[实用新型]一种便于去除TO-220封装废料的装置有效

专利信息
申请号: 201921100747.9 申请日: 2019-07-13
公开(公告)号: CN210256913U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 刘德强 申请(专利权)人: 深圳市盛元半导体有限公司
主分类号: B29C37/02 分类号: B29C37/02
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 苏龙
地址: 518103 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 去除 to 220 封装 废料 装置
【权利要求书】:

1.一种便于去除TO-220封装废料的装置,其特征在于,包括:铰接在中空状的底座(1)顶部边缘处的压板(11),以及开设在底座(1)顶部远离压板(11)一侧且与模具相匹配的容纳槽(2),所述容纳槽(2)上开设有与废料位置相匹配的多个通槽(21),所述压板(11)上还安装有与废料头部相匹配的压齿(12),所述底座(1)顶部还安装有水平横切以将废料尾部剔除的侧切组件。

2.根据权利要求1所述的一种便于去除TO-220封装废料的装置,其特征在于,所述侧切组件包括:滑移连接在底座(1)侧面贴合通槽(21)底部的侧推块(23),所述侧推块(23)靠近压板(11)的一侧安装有与废料尾部相贴合的推刀(231)。

3.根据权利要求1所述的一种便于去除TO-220封装废料的装置,其特征在于, 所述底座(1)侧面靠近通槽(21)的中间位置开设有用于放置模具的中槽(13)。

4.根据权利要求1所述的一种便于去除TO-220封装废料的装置,其特征在于,所述底座(1)内部可拆卸安装有可承接从通槽(21)掉落的废渣的收料盒(3)。

5.根据权利要求1所述的一种便于去除TO-220封装废料的装置,其特征在于,所述底座(1)顶部靠近容纳槽(2)的两侧均装有定位块(4),所述压板(11)上开设有与定位块(4)相匹配的定位槽(41)。

6.根据权利要求2所述的一种便于去除TO-220封装废料的装置,其特征在于,所述侧推块(23)边缘处安装有推块(25)。

7.根据权利要求1所述的一种便于去除TO-220封装废料的装置,其特征在于,所述压板(11)侧边安装有把手(5)。

8.根据权利要求1所述的一种便于去除TO-220封装废料的装置,其特征在于,所述底座(1)、压板(11)均采用不锈钢材质所制作。

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