[实用新型]一种便于去除TO-220封装废料的装置

说明书

本实用新型涉及一种便于去除TO‑220封装废料的装置，属于半导体封装技术领域，其技术方案要点，包括：铰接在中空状的底座顶部边缘处的压板，以及开设在底座顶部远离压板一侧与模具相匹配的容纳槽，所述容纳槽上开设有与废料位置相匹配的多个通槽，所述压板上还安装有与废料头部相匹配的压齿，所述底座顶部还安装有水平横切以将废料尾部剔除的侧切组件。本实用新型在使用时，能够方便去除半导体塑封后多余的废料，从而提高去除废料时的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种便于去除TO-220封装废料的装置。

背景技术

在半导体封装工艺中，多数采用环氧树脂塑封，其中注塑固化后，需要对多余塑封料摘除，很难做到完整摘除，引线框架上往往有多余塑封料残留，该部分如果去除不彻底，会影响后续加工，如卡料，损坏设备等问题，如TO-220塑封，塑封固化后，需要摘除引线框架多余塑封料（废料），随着塑封料品质提升，附着力越来越强，废料也相应难于去除。

在处理工件的废料时，一般的工件为长条形的模具，上面固定有塑封好的产品，产品边缘需要剔除的废料为长条形，废料头部与产品相连，废料尾部粘合在模具上，工作人员在摘除多余塑封料时，通常采用刀具将整排产品上的废料逐个剔除。

在剔除过程中，需要用手将废料头部进行压断，随后将废料尾部用刀刮除。在实际工作中，工作人员工作量非常巨大，容易导致工作效率的降低，增加不必要的成本。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种便于去除TO-220封装废料的装置，能够方便去除半导体塑封后多余的废料，从而提高去除废料时的工作效率。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种便于去除TO-220封装废料的装置，包括：铰接在中空状的底座顶部边缘处的压板，以及开设在底座顶部远离压板一侧与模具相匹配的容纳槽，所述容纳槽上开设有与废料位置相匹配的多个通槽，所述压板上还安装有与废料头部相匹配的压齿，所述底座顶部还安装有水平横切以将废料尾部剔除的侧切组件。

采用上述技术方案，通过翻转压板，使得压板上的压齿能够对工件上的废料进行抵压，从而使得废料在通槽的限制下被去除，在每次压合压板时都能够对整排工件上的多个产品去除废料，从而提高了去除废料的工作效率。通过侧切组件的设置，可以配合压板，全方位的对残留的废料进行去除，从而可以很方便的实现废料的去除工作，提高工作效率。

本实用新型进一步设置: 所述侧切组件包括滑移连接在底座侧面贴合通槽底部的侧推块，所述侧推块靠近压板的一侧安装有与废料尾部相贴合的推刀。

采用上述技术方案，通过滑移的刮刀，实现了对残留废料的横向刮除，从而减少了残留废料，继而提高了去除废料的效果，减少工作人员需要再次对工件上的废料进行去除的情况，进一步提高了工作效率。

本实用新型进一步设置: 所述底座侧面靠近通槽的中间位置开设有用于放置模具的中槽。

采用上述技术方案，通过中槽的设置可以方便对工件的放置与拿取，在工作时能够进一步提高工作效率。

本实用新型进一步设置: 所述底座内部可拆卸安装有可承接从通槽掉落的废渣的收料盒。

采用上述技术方案，通过收料盒的设置，可以方便收集废料，提高工作环境的清洁程度，并且将收集的废料还可以循环利用，从而废料的收集更有利于废料的循环利用。

本实用新型进一步设置: 所述底座顶部靠近容纳槽的两侧均装有定位块，所述压板上开设有与定位块相匹配的定位槽。