[实用新型]一种带降噪功能的蓝牙耳机主板

说明书

本实用新型公开了一种带降噪功能的蓝牙耳机主板，包括安装孔与主体，所述主体的左端上下两侧各设置有一个安装孔，所述安装孔与主体通过贯穿连接，所述安装孔的右端设置有进口按键，所述进口按键的右端上侧设置有电阻，所述电阻的下端设置有主芯片，本实用新型一种带降噪功能的蓝牙耳机主板中通过在麦克风接头中的壳体的内部设置有消音棉，这样消音棉对于外界的声音传入壳体内部的回声具有抵消的作用，使得内部的声音不会发生回流，并且壳体内部的各个咪头对应一个声音收集模块，并且声音收集模块经过声音对比模块，最后由声音降噪模块进行降噪处理，从而解决了会受到外界环境的干扰导致降噪的作用达不到要求的问题。

技术领域

本实用新型属于电路板相关技术领域，具体涉及一种带降噪功能的蓝牙耳机主板。

背景技术

蓝牙耳机就是将蓝牙技术应用在免持耳机上，让使用者可以免除恼人电线的牵绊，自在地以各种方式轻松通话。自从蓝牙耳机问世以来，一直是行动商务族提升效率的好工具。

现有的蓝牙耳机主板技术存在以下问题：现有的蓝牙耳机主板在进行工作的时候，由于外部环境具有多种噪音的干扰，这样对于需要接收的声音就会造成干扰，这样对于会导致降噪的作用达不到要求的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带降噪功能的蓝牙耳机主板，以解决上述背景技术中提出的现有的蓝牙耳机主板会受到外界环境的干扰导致降噪的作用达不到要求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带降噪功能的蓝牙耳机主板，包括安装孔与主体，所述主体的左端上下两侧各设置有一个安装孔，所述安装孔与主体通过贯穿连接，所述安装孔的右端设置有进口按键，所述进口按键的右端上侧设置有电阻，所述电阻的下端设置有主芯片，所述主芯片的右端设置有麦克风接头，所述麦克风接头与主体通过锡焊连接。

优选的，所述麦克风接头的组成包括有壳体、消音棉、咪头和进声孔，所述壳体的内部设置有消音棉，所述消音棉的内部上下两端各设置有一个咪头，所述咪头的左右两端各设置有一个进声孔，所述麦克风接头通过壳体与主体通过锡焊固定连接。

优选的，所述消音棉为圆环状的结构，所述消音棉的厚度为零点三毫米，所述消音棉是由聚酯纤维材料制成的。

优选的，所述主体为长条状的椭圆形结构，所述主体是由玻纤布基板材料制成的，所述主体的表端涂抹有一层防腐蚀涂料。

优选的，所述安装孔为圆形结构的圆孔状结构，所述安装孔的内部设置有螺纹槽，所述安装孔贯穿设置在主体的内部。

优选的，所述进声孔共设置有两个，两个所述进声孔分别呈对称设置在壳体的左端的内部，两个所述进声孔的内部设置有隔音棉。

优选的，所述咪头共设置有两个，两个所述咪头分别呈对称设置在壳体的内部，两个所述咪头与电源电性连接，所述咪头是由炭精粒式、电磁式、电容式、驻极体电容式、压电晶体式、压电陶瓷式或二氧化硅式制成的。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种带降噪功能的蓝牙耳机主板，具备以下有益效果：本实用新型一种带降噪功能的蓝牙耳机主板中通过在麦克风接头中的壳体的内部设置有消音棉，这样消音棉对于外界的声音传入壳体内部的回声会具有一定的抵消的作用，使得内部的声音不会发生回流，并且壳体内部的各个咪头对应一个声音收集模块，并且声音收集模块经过声音对比模块，最后由声音降噪模块进行降噪处理，从而解决了现有的蓝牙耳机主板会受到外界环境的干扰导致降噪的作用达不到要求的问题。

附图说明

图1为本实用新型的蓝牙耳机主板结构示意图；

图2为本实用新型的麦克风接头结构示意图；

图3为本实用新型的声音处理模块结构示意图；