[实用新型]一种新型引线框架

说明书

本实用新型属于引线框架领域，尤其涉及一种新型引线框架，包括新型框架主体，所述新型框架主体的下部设置有载片台，所述载片台的下部设置有引脚，所述新型框架主体的中部设置有圆形固定孔；所述新型框架主体包括与载片台连接设置的框架基部，所述框架基部的上部设置有可以拆卸的新型封头，所述新型封头为增强封头。本实用新型中可以拆卸的新型封头的设计方法，结构设计合理，大大提高了本实用新型的可适用性，降低了使用成本，其增强封头的设计，提高引线框架塑封胶体的强度，防止塑封胶体破裂，从而保证了最终产品的稳定性。

技术领域

本实用新型属于引线框架领域，尤其涉及一种新型引线框架。

背景技术

近年来，半导体器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急速增加，但体积却越来越小。由于国内半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装用材料引线框架生产企业的发展速度，造成国内引线框架产品供不应求，这一局面促进半导体封装材料引线框架生产企业不断的进行扩产和技术创新。

随着科技的进步，大功率电子产品需求日益增加，市场对引线框架需求越来越多，而目前国内的ITO引线框架经常会出现封装体在固定时破裂的现象，影响产品品质。除了上述问题之外，现阶段的引线框架结构单一，很难实现多样性，通用性比较差。

实用新型内容

本实用新型针对上述的问题，提供了一种新型引线框架。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为，本实用新型提供一种新型引线框架，包括新型框架主体，所述新型框架主体的下部设置有载片台，所述载片台的下部设置有引脚，所述新型框架主体的中部设置有圆形固定孔；

所述新型框架主体包括与载片台连接设置的框架基部，所述框架基部的上

部设置有可以拆卸的新型封头。

作为优选，所述新型封头为增强封头，所述增强封头包括弓形部。

作为优选，所述新型封头为两块封头，所述两块封头包括两个结构相同且独立存在的半圆部。

作为优选，所述弓形部和半圆部的下部均设置有两个对称设置的卡位部，所述卡位部包括设置在弓形部下部的卡位片以及设置在卡位片下部外侧的卡位凸起。

作为优选，所述框架基部上设置有与卡位部配合设置的矩形卡位槽。

作为优选，所述载片台上设置有矩形承载腔。

作为优选，所述引脚包括设置在载片台下部的内引脚以及设置在内引脚下部的外引脚。

作为优选，所述外引脚的外侧设置有固定连接框架，所述固定连接框架的下部设置有小型圆形孔，所述固定连接框架的两侧设置有小型半圆孔。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中可以拆卸的新型封头的设计方法，结构设计合理，大大提高了本实用新型的可适用性，降低了使用成本，其增强封头的设计，提高引线框架塑封胶体的强度，防止塑封胶体破裂，从而保证了最终产品的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例1提供的一种新型引线框架(其新型封头为增强封头)的结构示意图；

图2为实施例1提供的一种新型引线框架(其新型封头为增强封头)的爆炸图；

图3为图2中M的局部放大图；