[实用新型]一种固晶机用夹具有效
申请号: | 201921449848.7 | 申请日: | 2019-09-03 |
公开(公告)号: | CN210296336U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 梅宇峰 | 申请(专利权)人: | 品捷电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H05K3/30;H05K13/04 |
代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 闵东 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机用 夹具 | ||
本实用新型涉及固晶机配件技术领域,尤其为一种固晶机用夹具,包括清洁箱、安装板、固定板和移动压板,所述安装板上方的两侧位置上设置有放置板,所述放置板左右两侧的安装板上对称设置有固定板,所述安装板的后方位置上设置有清洁箱,所述清洁箱内部的后方位置上设置有电机,所述电机的输出轴上安装有半封闭式齿轮,所述半封闭式齿轮的下方位置上设置有齿条,所述半封闭式齿轮与齿条之间啮合连接,所述齿条与滑杆一端连接,所述滑杆另一端穿过清洁箱与清洁板连接;本实用新型中,通过设置清洁箱、固定板和移动压板,增加了装置的固定效果,增加了装置的固定范围,保证了PCB板的加工质量。
技术领域
本实用新型涉固晶机配件技术领域,具体为一种固晶机用夹具。
背景技术
近年来,LED节能产业发展迅猛,人们在各个领域普遍使用LED照明设备。目前市面上PCB板支架型号繁多、大小不一,普通的夹具只适合做一种型号的产品,当封装一种新型号产品时,以至于封装厂家要经常更换夹具,浪费时间,成本也较高,因此,对一种固晶机用夹具的需求日益增长。
现有装置在进行使用时,固定范围窄,固定牢固度不佳,在进行固定时易出现PCB板偏移的问题,同时在进行使用时易出现放置板的脏污对PCB板造成侵染的问题,加工质量差,因此,针对上述问题提出一种固晶机用夹具。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种固晶机用夹具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种固晶机用夹具,包括清洁箱、安装板、固定板和移动压板,所述安装板上方的两侧位置上设置有放置板,所述放置板左右两侧的安装板上对称设置有固定板,两个所述固定板内部的前方位置上设置有丝杆,所述丝杆与固定板之间转动连接,所述丝杆通过滚珠与固定板上的传动块连接,所述传动块与第二传动杆一端连接,所述第二传动杆的另一端与移动压板的后端之间转动连接,所述移动压板的前端设置有导轨,所述导轨沿移动压板安装,所述导轨内设置有滑块,所述滑块与导轨之间滑动连接,所述滑块与第一传动杆一端转动连接,所述第一传动杆的另一端与固定板的后端之间转动连接,所述安装板的后方位置上设置有清洁箱,所述清洁箱内部的后方位置上设置有电机,所述电机的输出轴上安装有半封闭式齿轮,所述半封闭式齿轮的下方位置上设置有齿条,所述半封闭式齿轮与齿条之间啮合连接,所述齿条与滑杆一端连接,所述滑杆另一端穿过清洁箱与清洁板连接。
优选的,所述第一传动杆的安装位置与第二传动杆的安装位置相对应,所述第一传动杆的中心点通过转轴与第二传动杆的中心点之间转动连接。
优选的,所述丝杆前方的固定板内安装有蜗轮,所述蜗轮的下方位置上设置有蜗杆,所述蜗轮与蜗杆之间啮合连接,两个所述蜗杆之间通过传动轴连接,所述蜗杆与手轮连接。
优选的,所述齿条与清洁箱之间滑动连接,所述齿条与滑杆之间的连接点上安装有挡板,所述挡板与清洁箱之间的滑杆上套覆有弹簧。
优选的,所述清洁板的设置位置以及大小与放置板的设置位置以及大小相对应,所述清洁板与放置板之间滑动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过设置第一传动杆、第二传动杆、丝杆、蜗轮、蜗杆、固定板和移动压板,增加了装置的固定范围,使装置可对不同型号以及大小的PCB板进行固定,解决了现有技术在进行使用时出现固定范围窄的问题,同时蜗轮与蜗杆之间的配合使用,增加了装置的自锁能力,保证了装置固定的稳定性,避免在进行固定时出现PCB板位置偏移的问题;
2、本实用新型中,通过设置滑杆、清洁箱、清洁板、半封闭式齿轮、齿条和弹簧,可实现对放置板表面的清洁,增加了装置的自动化水平,增加了装置的自清洁效果,避免在进行使用时出现放置板表面的脏污侵染PCB板的问题,保证了PCB板的加工质量,避免原料的浪费以及残次品的产生,降低了劳动强度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造