[实用新型]一种便于更换夹具的固晶机有效
申请号: | 201921449896.6 | 申请日: | 2019-09-03 |
公开(公告)号: | CN210296337U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 梅宇峰 | 申请(专利权)人: | 品捷电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 闵东 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 更换 夹具 固晶机 | ||
本实用新型涉及固晶机技术领域,尤其为一种便于更换夹具的固晶机,包括固晶机主体和加强肋,所述固晶机主体的右端固定连接有加强肋,所述加强肋的顶端固定连接有控制柜,且控制柜与固晶机主体贴合,所述固晶机主体的一端固定连接有夹具固定座,所述夹具固定座的顶端左右两侧均固定连接有竖直设置的限位板,所述限位板的一端内侧和夹具固定座的左右两端内侧均转动连接有第二滚珠,本实用新型中,通过设置的电动伸缩杆、调节框、保护垫和连接板等,当需要对夹具进行固定时,通过电动伸缩杆带动夹紧板以及保护垫对夹具进行夹紧固定,不需要通过螺栓进行固定连接,便于工作人员对夹具进行更换,解决传统的固晶机不便于对夹具进行拆卸的问题。
技术领域
本实用新型涉及固晶机技术领域,具体为一种便于更换夹具的固晶机。
背景技术
固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等,固晶机包括 LED固晶机、自动固晶机、LED自动固晶机、全自动固晶机、全自动LED固晶机,随着社会的发展,当固晶机对不同的工件的进行加工时,需要使用不同的夹具对工件进行夹持固定,以满足加工的需要,随着社会对固晶机的应用愈加广泛,因此,对一种便于更换夹具的固晶机的需求日益增长。
目前市场上出现的固晶机大多数结构简单,功能单一,一般的固晶机对夹具进行固定时,都是把夹具通过螺栓固定在固晶机主体的上面,当需要对不同的工件进行加工时,拆卸更换夹具非常的麻烦,且当夹具的尺寸不统一时,也不便于对夹具进行安装,影响固晶机主体对工件的加工,因此,针对上述问题提出一种便于更换夹具的固晶机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于更换夹具的固晶机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种便于更换夹具的固晶机,包括固晶机主体和加强肋,所述固晶机主体的右端固定连接有加强肋,所述加强肋的顶端固定连接有控制柜,且控制柜与固晶机主体贴合,所述固晶机主体的一端固定连接有夹具固定座,所述夹具固定座的顶端左右两侧均固定连接有竖直设置的限位板,所述限位板的一端内侧和夹具固定座的左右两端内侧均转动连接有第二滚珠,所述固晶机主体的一端固定连接有水平设置的横梁,所述横梁的底端固定连接有竖直设置的电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底端固定连接有调节框,所述调节框的底端内侧转动连接有第一滚珠,所述调节框的一端内侧固定连接有水平设置的电机,所述电机的主轴末端固定连接有水平设置的螺杆,所述螺杆的外侧设置有连接板,所述连接板的一端固定连接有水平设置的夹紧板,所述夹紧板通过第一滚珠与调节框滑动连接,所述调节框的顶端内侧固定连接有竖直设置的调节板,且螺杆与调节板转动连接,所述调节板的内侧转动连接有第三滚珠,且夹紧板通过第三滚珠与调节板滑动连接,所述夹具固定座的顶端设置有夹具。
优选的,所述夹紧板的底端固定连接有保护垫,且保护垫是由橡胶材质的橡胶垫制成。
优选的,所述连接板的内侧设置有螺纹,且连接板通过螺纹与螺杆转动连接,且连接板通过第一滚珠与调节框滑动连接。
优选的,所述电动伸缩杆的个数总共有四个,且对称分布在横梁竖直中心线的左右两侧。
优选的,所述夹紧板的前端固定连接有刻度线。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过设置的电动伸缩杆、调节框、调节板、保护垫和连接板等,当需要对夹具进行固定时,通过电动伸缩杆带动夹紧板以及保护垫对夹具进行夹紧固定,不需要通过螺栓进行固定连接,便于工作人员对夹具进行更换,解决传统的固晶机不便于对夹具进行拆卸的问题,且通过橡胶材质的保护垫可以对夹具夹紧的同时进行保护,防止夹紧板对夹具造成伤害。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造