[实用新型]晶圆盒

说明书

本实用新型公开了一种晶圆盒，涉及晶圆储存设备技术领域。晶圆盒，包括盒体，所述盒体相对的两侧板的内壁上分别纵向设置有相互平行的隔板，相邻两所述隔板之间形成用于容纳晶圆载具的插槽，两所述侧板的前端分别设置有齿状结构，相邻两所述隔板分别延伸至所述齿状结构的齿顶和所述齿状结构的齿槽。使用本实用新型晶圆盒时不易放偏晶圆载具，不会划伤产品，保证了产品的质量，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆储存设备技术领域，具体涉及一种晶圆盒。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。

现有的晶圆盒如图7所示，盒体19内各个隔板2的前端面与盒体19两侧板1的前端面平齐，在放置晶圆载具16时易导致晶圆载具16放错插槽3，进而划伤产品。

实用新型内容

针对现有技术存在的以上缺陷，本实用新型提供一种晶圆盒，使用该晶圆盒时不易放偏晶圆载具，不会划伤产品，保证了产品的质量，提高了工作效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

晶圆盒，包括盒体，所述盒体相对的两侧板的内壁上分别纵向设置有相互平行的隔板，相邻两所述隔板之间形成用于容纳晶圆载具的插槽，两所述侧板的前端分别设置有齿状结构，相邻两所述隔板分别延伸至所述齿状结构的齿顶和所述齿状结构的齿槽。

其中，所述盒体上设置有用于对所述晶圆载具进行限位的限位结构。

其中，所述限位结构包括相对设置在两所述侧板内侧的限位块，两所述限位块竖向设置在所述隔板的内表面。

其中，所述盒体的前端设置有用于对所述晶圆载具进行挡料的挡料机构。

其中，所述挡料机构包括挡杆，所述挡杆包括上转动部、上连接部、挡料部、下连接部和下转动部，所述上转动部和所述下转动部均与所述挡料部平行设置，所述上连接部垂直连接在所述上转动部与所述挡料部之间，所述下连接部垂直连接在所述下转动部与所述挡料部之间；安装孔，所述安装孔包括相对设置的上安装孔和下安装孔，所述上安装孔设置在所述侧板的上端，所述下安装孔设置在所述侧板的下端，所述上转动部转动设置在所述上安装孔内，所述下转动部转动设置在所述下安装孔内；弹性件，所述弹性件用于给所述上转动部提供弹性回复力，所述弹性件设置在所述上安装孔内并位于所述上安装孔的孔底与所述上转动部之间；第一卡槽，所述第一卡槽沿所述下安装孔的径向设置且横向设置在所述侧板的下端，当所述下连接部转动至所述第一卡槽的位置并卡入所述第一卡槽内时，所述挡料部对所述晶圆载具进行挡料。

其中，所述挡料机构还包括第二卡槽，所述第二卡槽沿所述下安装孔的径向设置，当所述下连接部转动至所述第二卡槽的位置并卡入所述第二卡槽时，所述挡料部解除对所述晶圆载具的挡料。

其中，各所述隔板前端的内侧均设置有倒角。

其中，所述盒体的顶部铰接有把手。

其中，所述盒体的顶部设置有用于放置所述把手的放置槽。

其中，两所述侧板的上端设置有用于盒体叠放时的定位销，所述盒体的底部设置有用于盒体叠放时的定位孔。

采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的晶圆盒，由于盒体两侧板的前端分别设置有齿状结构，相邻的两个隔板分别延伸至齿状结构的齿顶和齿状结构的齿槽，采用这样的结构，两侧的隔板错落有致，所形成的插槽能够明显区分，工作人员在放置晶圆载具时能够准确地放入相应的插槽内，不易放偏晶圆载具，进而不会划伤产品，因此，能够保证产品的质量，提高工作效率。