[实用新型]一种多个半导体激光器烧结夹具有效
| 申请号： | 201921515588.9 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN210379764U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 顾宁宁;邵长国;马崇彩;孙素娟;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 赵龙群 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 烧结 夹具 | ||
1.一种多个半导体激光器烧结夹具，其特征在于，包括底座、压块和定位片；
所述压块设置在所述底座上，所述底座中开设有大热沉限位槽，所述定位片设置在所述大热沉限位槽的前壁上，所述定位片上开设有若干个COS限位槽；
所述压块的顶部设置有竖向排布的弹簧针，所述弹簧针设置在所述COS限位槽的上方，且所述弹簧针与所述COS限位槽一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种多个半导体激光器烧结夹具，其特征在于，所述定位片上开设的若干个所述COS限位槽呈弧形排布。
3.根据权利要求1所述的一种多个半导体激光器烧结夹具，其特征在于，所述COS限位槽的深度为0.3-0.6mm。
4.根据权利要求3所述的一种多个半导体激光器烧结夹具，其特征在于，所述COS限位槽的槽底边设置有凹槽，所述凹槽的宽度小于所述COS限位槽的槽底边的宽度。
5.根据权利要求1所述的一种多个半导体激光器烧结夹具，其特征在于，若干个所述弹簧针的下端处于同一水平线上。
6.根据权利要求1所述的一种多个半导体激光器烧结夹具，其特征在于，所述定位片上开设有上固定孔，所述前壁上开设有与所述上固定孔相对应的下固定孔，所述上固定孔与所述下固定孔通过螺栓相连接。
7.根据权利要求1所述的一种多个半导体激光器烧结夹具，其特征在于，所述压块的两个侧壁上均开设有上螺纹孔，所述大热沉限位槽的侧壁上均开设有与所述上螺纹孔相对应的下螺纹孔，所述上螺纹孔和下螺纹孔通过螺栓相连接。
8.根据权利要求1所述的一种多个半导体激光器烧结夹具，其特征在于，所述大热沉限位槽的两个侧壁均设置有定位柱，所述压块的两个侧壁上均设置有安装孔，所述定位柱套装在所述安装孔上。
9.根据权利要求8所述的一种多个半导体激光器烧结夹具，其特征在于，所述定位柱的直径小于所述安装孔的直径。
10.根据权利要求1-9任一项所述的一种多个半导体激光器烧结夹具，其特征在于，所述大热沉限位槽的底面上设置有固定柱。
11.根据权利要求3所述的一种多个半导体激光器烧结夹具，其特征在于，所述COS限位槽的深度为0.4mm。
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