[实用新型]高纯半导体特气吹扫系统的管路连接器有效

专利信息
申请号: 201921577743.X 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN211344327U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 董文平 申请(专利权)人: 漳浦奇点机械科技有限公司
主分类号: F16L21/08 分类号: F16L21/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 363200 福建省漳州市漳浦县*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 高纯 半导体 特气吹扫 系统 管路 连接器
【权利要求书】:

1.高纯半导体特气吹扫系统的管路连接器,包括连接器(1)和两个连接管(2),其特征在于,所述连接器(1)的两端外侧均设有螺纹(6),两个所述螺纹(6)上均设有与其螺纹连接的螺纹套(7),两个所述螺纹套(7)上均设有限位机构,两个所述连接管(2)分别位于连接器(1)的两侧,两个所述连接管(2)的外侧均固定连接有安装环(4),两个所述安装环(4)上均贯穿设有四个安装口(5),两个所述连接管(2)与连接器(1)相对一端均设有密封机构。

2.根据权利要求1所述的高纯半导体特气吹扫系统的管路连接器,其特征在于,所述限位机构包括安装在螺纹套(7)外侧并与其转动连接的环形板(8),所述环形板(8)上固定连接有与四个安装口(5)相匹配的L型限位块(9)。

3.根据权利要求1所述的高纯半导体特气吹扫系统的管路连接器,其特征在于,所述密封机构包括与连接管(2)内壁固定连接的插管(3),所述连接器(1)的端口内壁设有与连接管(2)和插管(3)相匹配的安装槽(10)。

4.根据权利要求3所述的高纯半导体特气吹扫系统的管路连接器,其特征在于,所述连接器(1)为管道状。

5.根据权利要求2所述的高纯半导体特气吹扫系统的管路连接器,其特征在于,所述L型限位块(9)与环形板(8)通过浇铸一体成型。

6.根据权利要求2所述的高纯半导体特气吹扫系统的管路连接器,其特征在于,四个所述安装口(5)均匀的分布在安装环(4)上。

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