[实用新型]高纯半导体特气吹扫系统的管路连接器

说明书

本实用新型公开了高纯半导体特气吹扫系统的管路连接器，包括连接器和两个连接管，所述连接器的两端外侧均设有螺纹，两个所述螺纹上均设有与其螺纹连接的螺纹套，两个所述螺纹套上均设有限位机构，两个所述连接管分别位于连接器的两侧，两个所述连接管的外侧均固定连接有安装环，两个所述安装环上均贯穿设有四个安装口，两个所述连接管与连接器相对一端均设有密封机构，所述限位机构包括安装在螺纹套外侧并与其转动连接的环形板，所述环形板上固定连接有与四个安装口相匹配的L型限位块。本实用新型结构合理，便于实现对两个连接管的安装拆卸，操作方便，结构简单，密封性好且连接稳定。

技术领域

本实用新型涉及高纯半导体特气吹扫系统技术领域，尤其涉及高纯半导体特气吹扫系统的管路连接器。

背景技术

电子特种气体种类多样行业集中度高，细分领域整合开启进口替代新征程。2016年全球半导体行业用电子特种气体市场规模达到36.8亿美元，同比增长5.7%；国内方面集成电路用电子特种气体需求约为25亿元，预计到2020年将突破68亿元。在云计算、物联网、大数据等产业带动下，集成电路产业继续保持高速增长。在微电子、光电子器件生产过程中,从芯片生长到最后器件的封装,几乎每一步、每一个环节都离不开电子气体,因此电子气体被称为半导体材料的“粮食”和“源”。电子气体成本占IC材料总成本的5%-6%,虽然看似占比不大,但是很大程度上决定了半导体器件性能的好坏。电子气体纯度每提高一个数量级,都会极大地推动半导体器件质的飞跃。

应用于双侧高压气体钢瓶减压供气，通过自动切换连续供气，可在线维护，即单侧关闭维护，另一侧仍旧保持工作,实现更完善的不间断供气。最大输入压力可达20.7 MPa(3000 psi),带吹扫功能,抗腐蚀，洁净车间装配测试，适合实验室、气体分析等高纯气体使用。

目前用于高纯半导体特气吹扫系统中的管路之间通过连接器连接，目前常见的连接器为相匹配的螺纹连接，即连接器与管道之间的连接相匹配；通过螺纹连接虽然连接方式简单，但是安装和拆卸的过程比较繁琐，需要两个螺纹完全脱离，才能实现两个管道的分离，如此，增加了管道间的拆卸时间，降低了效率，若管道较多，则大大增加工作人员的工作压力，因此我们设计了高纯半导体特气吹扫系统的管路连接器来解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的高纯半导体特气吹扫系统的管路连接器，其便于实现对两个连接管的安装拆卸，操作方便，结构简单，密封性好且连接稳定。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

高纯半导体特气吹扫系统的管路连接器，包括连接器和两个连接管，所述连接器的两端外侧均设有螺纹，两个所述螺纹上均设有与其螺纹连接的螺纹套，两个所述螺纹套上均设有限位机构，两个所述连接管分别位于连接器的两侧，两个所述连接管的外侧均固定连接有安装环，两个所述安装环上均贯穿设有四个安装口，两个所述连接管与连接器相对一端均设有密封机构。

优选地，所述限位机构包括安装在螺纹套外侧并与其转动连接的环形板，所述环形板上固定连接有与四个安装口相匹配的L型限位块。

优选地，所述密封机构包括与连接管内壁固定连接的插管，所述连接器的端口内壁设有与连接管和插管相匹配的安装槽。

优选地，所述连接器为管道状。

优选地，所述L型限位块与环形板通过浇铸一体成型。

优选地，四个所述安装口均匀的分布在安装环上。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：

本实用新型，安装时，转动环形板使L型限位块不与安装口相对，然后转动螺纹套使得L型限位块与安装环紧紧相抵，如此实现对连接管的安装，较为方便简单，安装效率高。