[实用新型]适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具有效
| 申请号： | 201921604687.4 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210745668U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 刘国庆;姜忠印;夏秀全 | 申请（专利权）人： | 深圳市全正科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 | 代理人： | 黄昌平 |
| 地址： | 518132 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用于 电子元器件 fpc 边缘 间距 模具 | ||
【权利要求书】：
1.适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具，其特征在于：包括FPC槽和切割槽，所述切割槽设置于两个所述FPC槽之间，所述切割槽内设置有FPC基板，所述FPC基板的边缘被裁断，所述边缘为与电子元器件距离间距过小的边缘。
2.根据权利要求1所述的适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具，其特征在于：所述FPC基板的其他边缘处于完整状态。
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