[实用新型]适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具

说明书

本实用新型公布了适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具，所述模具包括FPC槽和切割槽，所述切割槽设置于两个所述FPC槽之间，FPC基板与所述FPC槽对应，所述FPC基板的边缘被裁断，所述边缘为与电子元器件距离间距过小的边缘，所述FPC基板的其他边缘处于完整状态，在焊接所述电子元器件之前将所述FPC基板边缘裁断再焊接所述电子元器，生产完成后裁切时只需要把未做预裁断的边缘冲切分片即可。

技术领域

本实用新型涉及到FPC模具,具体而言，涉及到适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具。

背景技术

柔性电路板简称FPC，从FPC到FPCA需要经过表面贴装技术 SMT，经裁切后形成多个相互独立的FPCA，现在常用的包装方法是：产品以连片的形式排版，没有做预先处理；在元器件距离FPC基板边缘间距很小的情况下，生产完成后的FPC将无法分片。

实用新型内容

本使用新型的目的是解决元器件距离FPC基板边缘间距很小的情况下，生产完成后的FPC将无法分片的问题，提供适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具，元器件距离FPC基板边缘间距很小的情况下，生产完成后的FPC容易分片的，不会对电子元器件造成影响。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现的：

适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具，包括FPC槽和切割槽，所述切割槽设置于两个所述FPC槽之间，所述切割槽内设置有FPC基板，所述FPC基板的边缘被裁断，所述边缘为与电子元器件距离间距过小的边缘。

进一步的，所述FPC基板的其他边缘处于完整状态。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型FPC结构示意图；

图3为本实用新型FPC裁断后的结构示意图；

图4为FPC与电子元器件的结构示意图；

其中：1、FPC基板；2、电子元器件；3、裁断线；4、FPC板；5、定位针孔；6、模具定位孔；7、定位稍孔；8、定位螺丝孔；9、模具； 10、FPC槽；11、切割槽。

具体实施方式

如图1所示，用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具包括裁断线3、定位针孔5、定位稍孔7、定位螺丝孔8、模具定位孔 6、FPC槽10和切割槽11；模具9的四角位置设置有定位稍孔7和定位螺丝孔8，所述定位螺丝孔8位于所述模具9靠里的位置，所述定位稍孔7位于所述模具9靠外的位置；所述模具9的中间位置设置有模具定位孔6和FPC槽10，两个所述FPC槽10之间设置有切割槽11，所述FPC槽10与所述切割槽11接触处为裁断线3。

如图2所示，图2为FPC板4，所述FPC板4上设置有多个FPC 基板1，还没焊接电子元器件2。

如图4所示，图4为单个FPC基板1，电子元器件2要焊接在FPC 基板1上，但所述电子元器件2距离所述FPC基板1的下边缘距离过小，所述电子元器件2焊接在所述FPC基板1上要进行裁断分片处理，由于所述电子元器件2距离所述FPC基板1的下边缘距离过小，所述 FPC基板1的下边缘无法进行裁断分片处理。

所述FPC板4根据所述模具9上所述FPC槽10和所述切割槽11 位置放置在所述模具9上，所述FPC基板1与所述FPC槽10对准放置，沿所述裁断线3对所述FPC基板1进行切割。

如图3所示，图3为沿所述裁断线3切割后的所述FPC板4，所述FPC板4只有所述裁断线3被裁断，其余部分连接。将所述电子元器件2焊接焊接在边缘裁断后的所述FPC基板1上，生产完成后裁切时只需要把未做预裁断的边缘冲切分片即可。