[实用新型]一种多平台适装的液冷收发设备有效

专利信息
申请号: 201921651843.2 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN210671122U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 林跃胜;熊强;杨刚;廖志;青丹 申请(专利权)人: 四川九洲空管科技有限责任公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 管高峰
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 平台 收发 设备
【说明书】:

实用新型提供了一种多平台适装的液冷收发设备,包括设备机箱以及机箱内部的冷却液流道、从上至下排放的多个功能插接组件及电源插接组件,所述冷却液流道排布在所述功能插接组件及电源插接组件两侧,所述多个功能插接组件外形尺寸及电气接口相同。所述机箱底面、侧面以及背面均设有安装孔;所述机箱背面安装孔为支耳安装孔,设置在机箱背面外侧;本实用新型通过设计设备机箱的安装孔和安装方式,让设备适装多个平台,进而降低产品研发成本,缩短产品研发周期,提高产品可靠性,同时设计设备内流道,让冷却液循环通过各功能插接组件,降低发热器件温度,提高模块可靠性,统一外形尺寸和电气接口使得各模块方可以通用互换。

技术领域

本实用新型涉及设备机箱领域,特别涉及一种多平台适装的液冷收发设备。

背景技术

目前电子设备通常具有模块化和通用化设计要求,即将实现某种功能的部件设计成标准插件,插件是现行电子设备的重要组成部分,电子设备机箱通常由各功能插件组合形成。由于设备配装平台具有多样性,因此设备机箱的安装环境也具有多样性。

随着微电子技术和集成电路的飞速发展,电子设备也呈现出高性能、小型化的发展趋势,与此同时,电子设备所处环境更为恶劣,面临的挑战更加严峻,使得其热流密度急剧增大,元器件温度不断升高,产品可靠性逐渐降低。电子设备的散热问题日益严重,工程师在设计阶段对电子设备的热布局越来越重视。因此,该设备采用液冷散热,并对冷板流道进行热仿真优化,能显著提高产品高温环境适应性。

由于设备配装平台具有多样性决定了设备的安装环境也具有多样性。分系统单位在设计产品时,得到系统总体设计单位给出的安装拆卸空间和安装拆卸方案也具有多样性。为了适应这种多样式,同时降低产品研发成本,缩短产品研发周期,提高产品可靠性,需要一种设备在实现系统功能的前提下,能同时适装在各种不同平台上。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题,提供了一种多平台适装的液冷收发设备,选用设备上不同的安装定位孔,能够适配安装在固定和移动平台上,可以适配安装在机载、地面和舰载等平台上,同时通过设计设备内流道,让冷却液循环通过各功能插接组件,降低发热器件温度,提高模块可靠性。

本实用新型采用的技术方案如下:一种多平台适装的液冷收发设备,包括设备机箱、机箱内部的冷却液流道、从上至下排放的多个功能插接组件及电源插接组件,所述冷却液流道排布在所述功能插接组件及电源插接组件两侧;所述机箱底面、侧面以及背面均设有安装孔。

进一步的,所述多个功能插接组件外形尺寸相同均为5HP的6U插件,采用VPX接口。

进一步的,所述设备机箱为由长方体机箱作为主体箱体,主体箱体背部拼接有一宽度与主体箱体相同的、高度高于主体箱体的长方体箱体,该长方体箱体高于主体箱体的部分上设有与冷却液流道相连的冷却液输入接口和冷却液输出接口。

进一步的,所述机箱背面安装孔为支耳安装孔,设置在机箱背面外侧;所述机箱背面支耳安装孔设有四个,机箱背面左右两边的外侧的均设有两个支耳安装孔,呈上下分布。

进一步的,所述机箱底面设有六个安装孔,机箱底面前侧和后侧分别设有三个安装孔,三个安装孔一字排开设置,前侧与后侧安装孔呈对称分布。

进一步的,所述机箱侧面中部设有一前一后处于同一直线的两个安装孔;所述机箱左侧面与右侧面安装孔设置相同。

进一步的,所述机箱侧面安装孔与滑轨滑动部分固定,滑轨的固定座固定在机箱所需安装位置。

进一步的,所述安装孔均适用于标准紧固件。

与现有技术相比,本实用新型通过设计设备内流道,让冷却液循环通过各功能插接组件,降低发热器件温度,提高模块可靠性。同时各功能插接组件采用模块化设计,统一外形尺寸和电气接口,方便通用互换。设计设备机箱的安装孔和安装方式,让设备适装多个平台,进而降低产品研发成本,缩短产品研发周期,提高产品可靠性。

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