[实用新型]一种波峰炉后冷却装置有效

专利信息
申请号: 201921674899.X 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN211248677U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 赖宏文 申请(专利权)人: 河源沃图电子科技有限公司
主分类号: B23K1/08 分类号: B23K1/08;B23K3/08
代理公司: 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 代理人: 谭勇
地址: 517001 广东省河源市高新技术开发区兴*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 波峰 冷却 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种波峰炉后冷却装置,包括散热扇,还包括制冷机、冷气盒、冷水机、冷却水槽和冷却管;制冷机的冷风出口通过管路与冷气盒的内部相连通,冷气盒设置于波峰炉PCB板出口的正上方,冷气盒的底壁上设置有开口且开口处安装有散热扇;冷却管设置于冷却水槽中,冷却管的进口端和出口端均穿过冷却水槽的槽壁位于冷却水槽的外侧,冷却管的出口端通过管路与冷气盒的内部相连通;冷水机的出水口通过水管与冷却水槽的进水口相连,冷却水槽的出水口通过水管与冷水机的回水口相连;使用本实用新型对由波峰炉出来的PCB板进行冷却时,冷却速度快,改善了现有的冷却装置达不到PCB板上某些电气元器件对焊接后降温速度要求的问题。

技术领域

本实用新型涉及波峰焊锡技术领域,具体为一种波峰炉后冷却装置。

背景技术

波峰焊是将熔融的液态焊料,借助于泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB板置于传送链上,经过某特定的角度以一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。此过程是在波峰炉中进行的,PCB板经过波峰炉后必需尽快降温,尤其是PCB板上的电气元器件对焊接后的降温速度有一定的要求时,而现有的冷却装置仅仅为一个或一组散热扇,降温速度不够快,达不到PCB板上某些电气元器件对焊接后降温速度的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种波峰炉后冷却装置,以改善现有的冷却装置达不到PCB板上某些电气元器件对焊接后降温速度要求的问题。

本实用新型是这样实现的:一种波峰炉后冷却装置,包括散热扇,还包括制冷机、冷气盒、冷水机、冷却水槽和冷却管;所述制冷机的冷风出口通过管路与冷气盒的内部相连通,所述冷气盒设置于波峰炉PCB板出口的正上方,所述冷气盒的底壁上设置有开口且开口处安装有散热扇;所述冷却管设置于冷却水槽中,所述冷却管的进口端和出口端均穿过冷却水槽的槽壁位于冷却水槽的外侧,所述冷却管的出口端通过管路与冷气盒的内部相连通;所述冷水机的出水口通过水管与冷却水槽的进水口相连,所述冷却水槽的出水口通过水管与冷水机的回水口相连。

进一步的,所述冷却管呈多重S形结构,所述冷却管使用铜或者铁或者铝制成。

进一步的,所述冷却水槽的外侧包裹有保温层,所述保温层采用保温棉。

进一步的,所述冷却水槽上设置有用于检测冷却水槽中冷却水温度的温度计。

进一步的,所述冷却水槽的外侧壁上设置有放置架,所述温度计选用电子式数显温度计,所述温度计包括显示部、连接线和温度探头,所述显示部和温度探头通过连接线相连,所述显示部设置于放置架上,所述温度探头放置于冷却水槽中的冷却水中。

进一步的,所述冷气盒的底壁上设置有多个开口,所述各开口沿着冷气盒底壁的长度方向均匀设置,且各开口处各安装有一个散热扇;所述制冷机的冷风出口连接有主冷风管,所述主冷风管的另一端封口设置,所述主冷风管上连接有多根与其内部相连通的分冷风管,所述风冷风管的一端与主冷风管的外壁相连,另一端连接插入至冷气盒中;所述分冷风管的数量与散热扇的数量相同,所述各分冷风管位于冷气盒中的一端一一对应的位于各散热扇的正上方。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、使用本实用新型对由波峰炉出来的PCB板进行冷却时,冷却速度快,改善了现有的冷却装置达不到PCB板上某些电气元器件对焊接后降温速度要求的问题。

2、冷却管呈多重S形结构,冷却管使用铜或者铁或者铝制成,这样设置延长了外界空气在冷却管中经过的时间,使得进入冷却管中的外界空气可更好的被冷却水槽中的冷却水降温,提高了冷却管的冷却效果,提高了对PCB板的冷却速度。

3、本实用新型实施例中,冷却水槽的外侧包裹有保温层,保温层采用保温棉,减小了冷却水槽中的冷却水与外界环境中的热量交换,更加节能。

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