[实用新型]引线框架清洗机构

说明书

本实用新型公开了引线框架清洗机构，具体为半导体技术领域，包括箱体、转接管和合页，所述箱体的顶面开设有水管安装孔，所述箱体的侧面通过合页活动安装有箱门，所述箱门的侧面固定安装有密封圈，所述箱门的侧面开设有观察窗，所述箱体的内腔固定安装有隔板，所述隔板的顶面固定安装有固定底杆，所述固定底杆的侧面固定安装有锁定装置，所述固定底杆的顶部通过合页固定安装有固定顶杆。本实用新型通过设置了箱体的底部设为自左至右逐渐降低，实现了在上方清洗液洒落在箱体内腔的底部时，可以通过箱体底部的设置将清洗液全部排出，避免了清洗液出现积存，造成设备无法正常工作，增加了设备的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术技术领域，更具体地说，本实用新型为引线框架清洗机构。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架封在加工过程中会因铜的氧化物和其他的一些污染物会造成模塑料与铜引线框架分层，降低器件的可靠性，进而影响到芯片粘接和引线键合的质量，所以在引线框架生产过程中需要对引线框架进行清洗，目前对引线框架的清洗大部分都是采用喷头清洗，利用喷头喷出的高压水流实现将引线框架表面的污物去除，但是在使用过程中发现，现有的引线框机清洗机构在清洗时只能对引线框架的上下两面进行清洗，所以会出现引线框架部分位置未被清洗，造成引线框架清洗不完全，从而影响引线框架的性能。

因此，亟需提供一种能够全方位对引线框架进行清洗的引线框架清洗机构。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供引线框架清洗机构，能够通过上下两组喷头可以实现对引线框架固定装置内部固定的引线框架进行清洗，且在清洗时能够通过上下两组喷头的作用引线框架固定装置进行旋转，使得设备能够对引线框架固定装置内腔的引线框架进行无死角的清洗，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：引线框架清洗机构，包括箱体、转接管和合页，所述箱体的顶面开设有水管安装孔，所述箱体的侧面通过合页活动安装有箱门，所述箱门的侧面固定安装有密封圈，所述箱门的侧面开设有观察窗，所述箱体的内腔固定安装有隔板，所述隔板的顶面固定安装有固定底杆，所述固定底杆的侧面固定安装有锁定装置，所述固定底杆的顶部通过合页固定安装有固定顶杆，所述固定顶杆的侧面焊接有锁鼻，所述隔板的表面固定安装有内固定杆，所述箱体的侧面固定安装有排液管，所述水管安装孔的内腔固定安装有进液管，所述进液管的端部可拆卸安装有喷头，所述内固定杆的内腔套接有引线框架固定装置。

在一个优选地实施方式中，所述箱体的底部设为自左至右逐渐降低。

在一个优选地实施方式中，所述密封圈为橡胶材质构件，且观察窗的内腔固定安装有钢化玻璃。

在一个优选地实施方式中，所述隔板的表面开设有渗水口。

在一个优选地实施方式中，所述固定底杆的位置与内固定杆的位置对应，固定底杆的顶面开设有凹槽，固定顶杆的底面开设有与固定底杆顶面截面直径一致的凹槽，且固定底杆顶面的凹槽与引线框架固定装置两侧转轴的直径相适配。

在一个优选地实施方式中，所述排液管安装于箱体的右侧，且排液管内腔的最底端与箱体内腔底面的最底端平齐。

在一个优选地实施方式中，所述进液管有不同规格，且相邻近的两种规格中小规格的截面积为大规格的截面面积的二分之一。

在一个优选地实施方式中，所述喷头有上下两组，上方的喷头对着引线框架固定装置顶面的左部，下方的喷头随着引线框架固定装置底面的右部。

本实用新型的技术效果和优点：