[实用新型]一种用于芯片研磨的硅片治具

权利要求书

1.一种用于芯片研磨的硅片治具，其特征是：包括硅片垫板(1)，所述硅片垫板(1)的上端面开设有若干个轮廓呈正方形且周长不一致的导流槽(11)，各所述导流槽(11)的中心为同一点且以中心点为起点呈缩放式排布；所述硅片垫板(1)上设有硅片夹持架(2)，所述硅片夹持架(2)的厚度等于芯片主体(10)的厚度，所述硅片夹持架(2)的内侧壁分别抵触于芯片主体(10)的四边。

2.根据权利要求1所述的用于芯片研磨的硅片治具，其特征是：所述硅片垫板(1)上端面开设有若干个直槽(12)，各所述直槽(12)以所述导流槽(11)的中心点为圆心呈周向均匀排布，且所述直槽(12)与所述导流槽(11)相交连通。

3.根据权利要求1所述的用于芯片研磨的硅片治具，其特征是：所述硅片夹持架(2)包括四个夹持块(21)，所述夹持块(21)的水平截面呈V型，且四个所述夹持块(21)的两侧壁分别包裹抵靠于芯片主体(10)的四个直角部位。

4.根据权利要求3所述的用于芯片研磨的硅片治具，其特征是：所述夹持块(21)的下端面凸出固定有水平截面呈V型的凸块(22)，所述凸块(22)卡嵌于所述导流槽(11)的直角部位。

5.根据权利要求4所述的用于芯片研磨的硅片治具，其特征是：所述凸块(22)远离导流槽(11)的中心点的两侧壁的交界处沿朝向所述导流槽(11)中心点方向开设有放置槽(23)，所述放置槽(23)内放置有弹簧(25)。

6.根据权利要求5所述的用于芯片研磨的硅片治具，其特征是：所述放置槽(23)内放置有钢球(24)，所述弹簧(25)的一端抵触于所述放置槽(23)的槽底，且所述弹簧(25)的另一端抵触于钢球(24)。

7.根据权利要求4所述的用于芯片研磨的硅片治具，其特征是：所述凸块(22)的下端面开设有通槽(26)，所述通槽(26)与所述导流槽(11)连通。

8.根据权利要求7所述的用于芯片研磨的硅片治具，其特征是：所述通槽(26)位于所述凸块(22)朝向芯片主体(10)的侧壁与所述凸块(22)下端面的交界处。