[实用新型]一种单面热电分离铜基板

说明书

本实用新型公开了一种单面热电分离铜基板，包括电路层基板，所述电路层基板上端面的左右部分别设置有正极接入端与负极接入端，所述电路层基板上端面的中部设置有铜基板，所述铜基板外边缘的四周设置有绝缘板，所述铜基板的端面均匀布置有导热沉槽，所述铜基板位于导热沉槽的一侧分别分别设置有散热孔，所述铜基板的下端面对称布置有小梯形槽，所述铜基板下端面的中部设置有大梯形槽，所述电路层基板的四角均设置有防护套，本实用新型涉及金属基板技术领域。该单面热电分离铜基板，解决了现有铜基板散热性能有限且在使用过程无法对电路板起到防护的问题。

技术领域

本实用新型涉及金属基板技术领域，具体为一种单面热电分离铜基板。

背景技术

基板是电子设备组装过程中常见的一项设备，基板可以对各种外接设备或电子元件进行固定安装，因而大大简化了电子类设备的生产过程，提高了电子设备的生产效率，铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，但现有铜基板在应用过程中，散热性能有限，无法快速对于电路板进行散热，同时对于电路板取法相应的保护，不利于日常使用与安装。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种单面热电分离铜基板，解决了现有铜基板散热性能有限且在使用过程无法对电路板起到防护的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种单面热电分离铜基板，包括电路层基板，所述电路层基板上端面的左右部分别设置有正极接入端与负极接入端，所述电路层基板上端面的中部设置有铜基板，所述铜基板外边缘的四周设置有绝缘板，所述铜基板的端面均匀布置有导热沉槽，每个所述导热沉槽的一侧均设置有散热孔，所述铜基板的下端面对称布置有小梯形槽，所述铜基板下端面的中部设置有大梯形槽，所述电路层基板的四角均设置有防护套。

优选的，所述电路层基板上端面位于正极接入端与负极接入端的上部均设置有正负极标记。

优选的，所述导热沉槽与散热孔沿着铜基板的中心线镜像布置。

优选的，所述小梯形槽设置的数量为4条，所述大梯形槽设置的数量为1条。

优选的，所述电路层基板与防护套的端面上均设置有螺栓槽，所述螺栓槽贯穿电路层基板与防护套。

（三）有益效果

本实用新型提供了一种单面热电分离铜基板。具备以下有益效果：

该单面热电分离铜基板，通过铜基板的端面均匀布置有导热沉槽，铜基板位于导热沉槽的一侧均设置有散热孔，导热沉槽与散热孔沿着铜基板的中心线镜像布置，通过设置有导热沉槽，在电路层基板产生热量的过程中，将热量传递至铜基板，热量主要集中汇集在导热沉槽附近，从而通过散热孔的作用，形成空气对流，有利于对于导热沉槽进行快速散热，进而达到了对于电路层基板的快速散热，通过在铜基板的端面设置有梯形槽，能够增大铜基板下表面与空气接触面积，提高铜基板自身的散热性能，通过在电路层基板四角设置有防护套，便于在使用过程中对于电路层基板起到保护的作用，通过在防护套与电路层基板上设置有螺栓孔，能够便于快速限位安装电路层基板，从而达到了提高铜基板的散热性能且有效防护电路板的目的。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型另一视角整体结构示意图；

图3为本实用新型半剖结构示意图。

图中：1电路层基板、2正极接入端、3负极接入端、4绝缘板、5铜基板、6导热沉槽、7散热孔、8小梯形槽、9大梯形槽、10防护套。

具体实施方式