[实用新型]一种半导体晶圆晶向测量装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆晶向测量装置，包括晶向测量仪(1)、定位杆(5)和固定框(10)，其特征在于：所述晶向测量仪(1)的上表面安装有固定板(2)，且固定板(2)的两侧对称预留有中间滑槽(3)，并且固定板(2)的内部转动连接有内部丝杆(4)，所述定位杆(5)设置在固定板(2)的内部，且定位杆(5)的上端安装有投影照射仪(6)，所述固定板(2)的左侧上表面焊接有立柱(7)，且立柱(7)的内部两侧对称开设有内部滑槽(8)，并且立柱(7)的内部设置有螺纹杆(9)，所述固定框(10)焊接在螺纹杆(9)的上表面，且固定框(10)的内部安装有定向环(11)，并且定向环(11)和固定框(10)的内部均预留有固定孔(12)，同时固定框(10)的侧面预留有外部滑槽(13)，所述定向环(11)的内侧通过连接杆(14)与安装板(15)相互连接，且安装板(15)的内部两侧均安装有调节杆(16)，并且调节杆(16)的内部通过松紧带(17)与安装板(15)相互连接，所述立柱(7)的上端内部转动连接有侧边丝杆(18)，且立柱(7)的内部开设有侧边滑槽(19)，并且侧边滑槽(19)通过侧边滑块(20)与涡轮(21)相互连接，所述侧边滑块(20)对称固定在涡轮(21)的外部两侧，且涡轮(21)的内部中间位置预留有螺纹孔(22)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆晶向测量装置，其特征在于：所述内部丝杆(4)与定位杆(5)螺纹连接，且定位杆(5)通过中间滑槽(3)与固定板(2)组成滑动结构。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆晶向测量装置，其特征在于：所述螺纹杆(9)通过内部滑槽(8)与立柱(7)组成升降结构，且螺纹杆(9)通过螺纹孔(22)与涡轮(21)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆晶向测量装置，其特征在于：所述定向环(11)通过外部滑槽(13)与固定框(10)组成转动结构，且定向环(11)通过连接杆(14)与安装板(15)组成伸缩结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆晶向测量装置，其特征在于：所述调节杆(16)与安装板(15)组成伸缩结构，且调节杆(16)通过松紧带(17)与安装板(15)弹性连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆晶向测量装置，其特征在于：所述涡轮(21)与侧边丝杆(18)啮合连接，且涡轮(21)通过侧边滑块(20)和侧边滑槽(19)与立柱(7)组成转动结构。