[实用新型]一种半导体晶圆晶向测量装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆晶向测量装置，包括晶向测量仪、定位杆和固定框，所述晶向测量仪的上表面安装有固定板，且固定板的两侧对称预留有中间滑槽，所述定位杆设置在固定板的内部，所述固定板的左侧上表面焊接有立柱，且立柱的内部两侧对称开设有内部滑槽，所述固定框焊接在螺纹杆的上表面，所述定向环的内侧通过连接杆与安装板相互连接，且安装板的内部两侧均安装有调节杆，所述立柱的上端内部转动连接有侧边丝杆，且立柱的内部开设有侧边滑槽，所述侧边滑块对称固定在涡轮的外部两侧。该半导体晶圆晶向测量装置，采用新型的结构设计，使得本装置可以固定安装不同外径的晶圆进行测量，并且可以测量晶圆不同位置的晶向指数。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，具体为一种半导体晶圆晶向测量装置。

背景技术

半导体晶圆主要是采用硅材料制作加工成的半导体材料，其外部形状呈圆形结构，在集成电路中使用较为广泛，在外部表面安装相应的电路原件可以形成特定的电路结构，半导体晶圆内部的硅晶材料的晶向直接影响晶圆的使用效果，晶向的测量需要使用专用的晶向测量仪来进行测量，通过定向投影照射的方式来观察硅晶的晶向分布情况，从而判断晶向指数。

随着半导体晶圆测量装置的不断使用，在使用过程中发现了下述问题：

1.现有的一些半导体晶圆测量装置不便于固定不同外径尺寸的晶圆，测量的晶圆范围有限。

2.且现有的一些半导体晶圆的面积较大，在测量过程中不便于对不同的位置进行测量，测量的结果准确性较低。

所以需要针对上述问题设计一种半导体晶圆晶向测量装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆晶向测量装置，以解决上述背景技术中提出现有的一些半导体晶圆测量装置不便于固定测量不同外径大小的晶圆，且不便于测量晶圆不同位置的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆晶向测量装置，包括晶向测量仪、定位杆和固定框，所述晶向测量仪的上表面安装有固定板，且固定板的两侧对称预留有中间滑槽，并且固定板的内部转动连接有内部丝杆，所述定位杆设置在固定板的内部，且定位杆的上端安装有投影照射仪，所述固定板的左侧上表面焊接有立柱，且立柱的内部两侧对称开设有内部滑槽，并且立柱的内部设置有螺纹杆，所述固定框焊接在螺纹杆的上表面，且固定框的内部安装有定向环，并且定向环和固定框的内部均预留有固定孔，同时固定框的侧面预留有外部滑槽，所述定向环的内侧通过连接杆与安装板相互连接，且安装板的内部两侧均安装有调节杆，并且调节杆的内部通过松紧带与安装板相互连接，所述立柱的上端内部转动连接有侧边丝杆，且立柱的内部开设有侧边滑槽，并且侧边滑槽通过侧边滑块与涡轮相互连接，所述侧边滑块对称固定在涡轮的外部两侧，且涡轮的内部中间位置预留有螺纹孔。

优选的，所述内部丝杆与定位杆螺纹连接，且定位杆通过中间滑槽与固定板组成滑动结构。

优选的，所述螺纹杆通过内部滑槽与立柱组成升降结构，且螺纹杆通过螺纹孔与涡轮螺纹连接。

优选的，所述定向环通过外部滑槽与固定框组成转动结构，且定向环通过连接杆与安装板组成伸缩结构。

优选的，所述调节杆与安装板组成伸缩结构，且调节杆通过松紧带与安装板弹性连接。

优选的，所述涡轮与侧边丝杆啮合连接，且涡轮通过侧边滑块和侧边滑槽与立柱组成转动结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体晶圆晶向测量装置，采用新型的结构设计，使得本装置可以固定不同外径大小的晶圆进行测量，且可以通过调节测量晶圆不同位置的晶向指数；

1.伸缩结构设置的安装板和调节杆，以及弹性结构设置的调节杆，可以根据不同晶圆的外径尺寸大小对其进行固定，适用性较广；