[实用新型]一种半导体封装制造设备

权利要求书

1.一种半导体封装制造设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部两端固定安装有撑腿块(2)，所述撑腿块(2)的顶部固定连接有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)远离撑腿块(2)的一端固定连接有顶板(4)，所述顶板(4)的底端中部安装有安装板(5)，所述安装板(5)的底端中部设置有电动推杆(7)，所述电动推杆(7)的两侧且位于安装板(5)的底部两端固定连接有固定块(6)，所述固定块(6)的前端外表面铰接有伸缩架(8)，所述伸缩架(8)远离固定块(6)的一端铰接有安装座(9)，所述安装座(9)的底部通过转轴转动连接有转动杆(10)，所述转动杆(10)的两侧对称设置有转动把手(11)，所述转动把手(11)上螺纹连接有紧固螺母(12)，所述紧固螺母(12)上设置有胶体盒(14)，所述胶体盒(14)的内腔顶端设置有压板(13)，所述胶体盒(14)的一侧开设有进料口(15)，且胶体盒(14)的底部设置有凸台(16)，所述凸台(16)的下方且位于底座(1)的顶端中部设置有模具支架(17)，所述模具支架(17)的顶部开设有凹槽(18)，所述凹槽(18)的底部设置有注塑模具槽(19)，所述注塑模具槽(19)的底部设置有挡板(20)，所述挡板(20)的底部设置有弹簧(21)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备，其特征在于：所述底座(1)的底部通过魔力胶粘贴有防滑垫，且防滑垫的材质为橡胶材料。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备，其特征在于：所述电动推杆(7)的伸缩端通过铆接与伸缩架(8)的铰接点固定，且电动推杆(7)远离伸缩端的一端通过螺栓与安装板(5)的底部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备，其特征在于：所述伸缩架(8)的材质为铝合金材料，且伸缩架(8)的可伸缩长度大小为零点五米到一米。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备，其特征在于：所述压板(13)通过螺栓与胶体盒(14)的内表壁固定连接，且压板(13)通过转轴与转动杆(10)转动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备，其特征在于：所述挡板(20)的两侧设置有把手，且把手上设置有防滑纹。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备，其特征在于：所述凸台(16)的内部开设有圆孔(22)，且圆孔(22)的数量为若干组。