[实用新型]一种高光效LED封装结构

权利要求书

1.一种高光效LED封装结构，其特征是：包括基座(1)和设置在该基座(1)上的LED芯片(2)、极脚(3)、封固结构(4)和散热结构(5)，其中，

所述基座(1)为以中央一体成型有隔断层(11)的塑料短筒，所述隔断层(11)上方中央设有碗状的芯片槽(12)，所述芯片槽(12)外周设有环状的封料槽(13)，芯片槽(12)中央开有通至隔断层(11)下方的卡装孔；

所述LED芯片(2)设置在所述芯片槽(12)内，所述极脚(3)穿过所述基座(1)外壁并卡装在所述封料槽(13)内；

所述封固结构(4)包括透镜(41)和封料(42)，所述透镜(41)嵌装在所述封料槽(13)内，所述封料(42)填充在所述隔断层(11)和透镜(41)之间；

所述散热结构(5)包括铜制的导热柱(51)、铝制散热薄板(52)和散热片(53)，所述导热柱(51)卡装在所述卡装孔内，所述散热薄板(52)通过导热胶黏贴在所述导热柱(51)底部。

2.根据权利要求1所述的高光效LED封装结构，其特征是：所述基座(1)下端设有封底板(14)，并于该封底板(14)中央开有通向外部的进气孔(15)，基座(1)于隔断层(11)下方的外壁上，周向开有若干长槽状的排气孔(16)。

3.根据权利要求2所述的高光效LED封装结构，其特征是：所述散热片(53)呈环状依次布设在散热薄板(52)下表面，由内至外的散热片(53)的径向长度依次变短。

4.根据权利要求3所述的高光效LED封装结构，其特征是：所述封料槽(13)内设有短柱(17)，所述短柱(17)顶端设有锥台形的挡头(18)。

5.根据权利要求4所述的高光效LED封装结构，其特征是：所述极脚(3)内侧端设有固定弧形的内封片(31)，所述内封片(31)上表面设有凹陷的引线焊槽(32)。

6.根据权利要求1至5任一项所述的高光效LED封装结构，其特征是：所述封料(42)包括填充于LED芯片(2)与芯片槽(12)之间的点胶料(421)、覆盖在LED芯片(2)上方的荧光粉胶料(422)和填充于透镜(41)与荧光粉胶料(422)之间的环氧树脂固化剂(423)。