[实用新型]一种高光效LED封装结构

说明书

本实用新型涉及一种高光效LED封装结构，其包括基座、LED芯片、极脚、封固结构和散热结构，基座中央设有隔断层，隔断层中央设有芯片槽，芯片槽外周设有封料槽，芯片槽中央开有通至隔断层下方的卡装孔；LED芯片设置在芯片槽内，极脚穿过基座外壁并卡装在封料槽内；封固结构包括透镜和封料，透镜嵌装在封料槽内，封料填充在隔断层和透镜之间；散热结构包括铜制的导热柱、铝制散热薄板和散热片，导热柱卡装在卡装孔内，散热薄板通过导热胶黏贴在导热柱底部。本高光效LED封装结构上方封装结构结合紧密、极脚固定牢固、拉线焊点稳定，且显著的提高了光效和散热效率，广泛适用于各类LED半导体发光芯片的封装。

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，特别涉及一种高光效LED封装结构。

背景技术

目前的LED灯封装结构，一般都是将覆有环氧树脂封料的LED芯片直接扣装喷涂荧光粉的透镜，这种封装结构在工作时，由于透镜与封料之间存在的空气缝隙受热后使荧光粉悬浮，导致光效降低且出射光不匀，另外现有封装技术还存在金属块热沉散热效率较低、极脚易松动、拉线以脱焊等缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷，提供一种高光效LED封装结构。

为解决上述技术问题，本高光效LED封装结构包括基座和设置在该基座上的LED芯片、极脚、封固结构和散热结构，其中，所述基座为以中央一体成型有隔断层的塑料短筒，所述隔断层上方中央设有碗状的芯片槽，所述芯片槽外周设有环状的封料槽，芯片槽中央开有通至隔断层下方的卡装孔；所述LED芯片设置在所述芯片槽内，所述极脚穿过所述基座外壁并卡装在所述封料槽内；所述封固结构包括透镜和封料，所述透镜嵌装在所述封料槽内，所述封料填充在所述隔断层和透镜之间；所述散热结构包括铜制的导热柱、铝制散热薄板和散热片，所述导热柱卡装在所述卡装孔内，所述散热薄板通过导热胶黏贴在所述导热柱底部。

进一步的，所述基座下端设有封底板，并于该封底板中央开有通向外部的进气孔，基座于隔断层下方的外壁上，周向开有若干长槽状的排气孔。

进一步的，所述散热片呈环状依次布设在散热薄板下表面，由内至外的散热片的径向长度依次变短。

进一步的，所述封料槽内设有短柱，所述短柱顶端设有锥台形的挡头。

进一步的，所述极脚内侧端设有固定弧形的内封片，所述内封片上表面设有凹陷的引线焊槽。

所述封料包括填充于LED芯片与芯片槽之间的点胶料、覆盖在LED芯片上方的荧光粉胶料和填充于透镜与荧光粉胶料之间的环氧树脂固化剂。

本实用新型一种高光效LED封装结构上方封装结构结合紧密、极脚固定牢固、拉线焊点稳定，且显著的提高了光效和散热效率，广泛适用于各类LED半导体发光芯片的封装。

附图说明

下面结合附图对本实用新型高光效LED封装结构作进一步说明：

图1是本高光效LED封装结构的主视平面结构示意图；

图2是本高光效LED封装结构的俯视平面结构示意图；

图3是本高光效LED封装结构的仰视平面结构示意图；

图4是本高光效LED封装结构的侧上方视脚立体结构示意图；

图5是本高光效LED封装结构的侧下方视脚立体结构示意图；

图6是图4的A-A向剖断图；

图7是本高光效LED封装结构的局部结构示意图(不含透镜)；

图8是本高光效LED封装结构的局部结构示意图(不含底板)。

图中：