[实用新型]一种功率模块外框及单次回流功率模块

说明书

本实用新型公开了一种功率模块外框及单次回流功率模块，该功率模块外框包括：框体及设于框体上的PIN针，PIN针的上端与大气接触，下端设于框体内，下端底部横穿框体的内壁，且相对于内壁凸出，凸出部分即为PIN针的连接部，PIN针通过连接部与功率芯片电气连接。本实用新型将PIN针直接注塑在外框的四周，基于该外框的功率模块可以避免二次回流的风险，且多根PIN针通过注塑一次性的固定在外框上，简化了产品的生产工艺，提高了生产效率，可以缩短产品的生产周期。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种功率模块外框及单次回流功率模块。

背景技术

IGBT模块(即功率模块)作为高功率电子器件，在新一代的工业制造、电动汽车制造、有轨电车制造以及新能源装备等领域有着广泛的应用。目前市面上IGBT模块多样化，结构相对分立器件及智能模块比较复杂，没有统一的标准，生产工艺繁杂，进而导致批量化生产困难。如何合理的改善产品结构，优化生产工艺，进而达到批量生产及质量可控，是IGBT领域的主要研究方向。

图1为现有的功率模块结构示意图，目前此款IGBT模块生产工艺如下：DBC(陶瓷覆铜基板)印刷锡膏，贴芯片，一次回流，清洗，焊线，点锡膏，Pin针组装，二次回流，二次清洗，外壳组装，灌胶。其中Pin针组装工序，由于工艺技术限制，需要单个插针后再进行组装，一颗产品需要Pin针至少二十几根，生产效率低，且因手动作业，产品品质不可控，有可能出现漏针，错针，变形，错位等一系列品质异常及不良，且产品需二次回流，二次回流时，芯片会因锡膏融化产生位移及张力，进而焊线也会有被拉扯的风险，二次清洗也会对焊线造成一定的损伤。因二次回流导致整个产品生产周期拉长。

实用新型内容

本实用新型提供一种功率模块外框，将PIN针直接注塑在外壳的四周，外框的PIN针通过焊线的方式跟产品电路进行连接，避免了二次回流的风险

本实用新型是这样实现的，一种功率模块外框，该外框包括：框体及设于框体上的PIN针，PIN针的上端与大气接触，下端设于框体内，下端底部横穿框体的内壁，且相对于内壁凸出，凸出部分即为PIN针的连接部，PIN针通过连接部与功率芯片电气连接。

进一步的，PIN针注塑在框体中，与框体一体化连接。

进一步的，PIN针呈L型。

本实用新型是这样实现的，一种单次回流功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：功率模块外框、铜陶瓷基板、功率芯片、硅凝胶及盖板，外框的底部固定于铜陶瓷基板上，与铜陶瓷基板形成一腔体，功率芯片焊接于腔体内的铜陶瓷基板上，PIN针的连接部通过焊线与功率芯片及铜陶瓷基板电气连接，硅凝胶填充在腔体内，覆盖腔体内的整个功率芯片，盖板盖合在腔体的顶部。

本实用新型将PIN针直接注塑在外框的四周，功率模块可以避免二次回流的风险；多根PIN针通过注塑一次性的固定在外框上，简化了产品的生产工艺，提高了生产效率，可以缩短产品的生产周期；此外，外框的PIN针通过焊线跟产品电路进行连接，市面上有非常成熟的配合外壳焊线的设备，完全可实现自动化，减少了人工手动作业的弊端。

附图说明

图1为现有的功率模块结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的单次回流功率模块的结构示意图；

1.铜陶瓷基板、21.PIN针、22.框体、23.连接部、3.功率芯片、4.硅凝胶、5.盖板、6.焊线。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，以帮助本领域的技术人员对本实用新型的实用新型构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。

该功率模块外框包括：