[实用新型]一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针有效
| 申请号： | 201921868605.7 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN213398805U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李明远;李鑫;王传刚;吕学明;马明朗;孙龙飞;刘利新;张小孟 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/067 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 bga 封装 芯片 插座 弹簧 信号 | ||
1.一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针，其特征在于：包括信号针针尖(1)、管壳本体(2)、针尾(3)，所述针尾(3)设置于管壳本体(2)一端用于插入BGA封装插座，管壳本体(2)另一端内侧设置有信号针针尖(1)，其中，所述信号针针尖(1)为倒角凹槽型结构，包括圆柱形凹槽(101)、让位凹槽(102)、倒角段凹槽(103)、过度圆角段(104)，所述让位凹槽(102)设置于最内侧，紧贴让位凹槽(102)由内向外设置有圆柱形凹槽(101)，紧贴圆柱形凹槽(101)由内向外设置有倒角段凹槽(103)，所述倒角段凹槽(103)最外侧与管壳本体(2)两侧过度连接处分别设置过度圆角段(104)。
2.根据权利要求1所述的一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针，其特征在于：所述管壳本体(2)的长度范围为3.24±0.05mm，所述管壳本体(2)包括管壳、端头圆环，端头圆环设置于管壳本体(2)两端，管壳直径为0.60±0.01mm，端头圆环直径为0.70±0.01mm。
3.根据权利要求2所述的一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针，其特征在于：所述管壳、端头圆环材料均为铍铜镀金。
4.根据权利要求1所述的一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针，其特征在于：所述信号针针尖(1)中，圆柱形凹槽(101)深度为0.10±0.05mm，直径范围为0.36±0.01mm。
5.根据权利要求1所述的一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针，其特征在于：所述让位凹槽(102)为圆锥形凹槽，最大处直径与圆柱形凹槽(101)直径相同，深度范围为0.21±0.05mm。
6.根据权利要求1所述的一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针，其特征在于：所述倒角段凹槽(103)倒角度数为60°，深度为0.05mm。
7.根据权利要求1所述的一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针，其特征在于：所述信号针针尖(1)于BGA芯片性能验证测试时，倒角凹槽结构端头与BGA芯片焊球接触。
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