[实用新型]一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针

说明书

一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针，主要包括信号针针尖(1)、管壳本体(2)、针尾(3)，通过对信号针针尖(1)进行优化改进，将信号针针尖(1)改进为倒角凹槽型结构，解决了传统弹簧信号针会在BGA焊球表面留下划痕和扎点，造成焊球外观缺陷；且焊球上的锡残留在POGO PIN针尖上，针尖挂锡会引起BGA芯片性能测试良率降低的问题，结构稳定，测试效果更好。

技术领域

本实用新型涉及一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针，属于芯片测试领域。

背景技术

POGO PIN(弹簧信号针)是以弹针接触体为核心的连接器，可以用于芯片的功能测试、老化分析、以及不良品判断，POGO PIN 结构十分灵活，品种类繁多，用途广泛，有系列产品可供选择，其主要特点是接触可靠、节约PCB板空间、寿命长、更换简单等。

BGA芯片IC封装生产后的最终可靠性必须要通过专业FINAL TEST最终性能测试，简称FT测试，鉴于POGO PIN的优点，大量 BGA封装后FT时采用POGO PIN作为连接器，当下的POGO PIN 测试时，POGO PIN会在BGA焊球表面留下划痕和扎点，造成焊球外观缺陷；且焊球上的锡残留在POGO PIN针尖上，针尖挂锡会引起测试良率降低。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是：针对目前现有技术中，传统弹簧信号针不能与BGA焊球稳定接触、容易扎伤焊球、影响焊球外观的光洁，且容易出现针尖挂锡现象的问题，提出了一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针。

本实用新型解决上述技术问题是通过如下技术方案予以实现的：

一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针，包括信号针针尖、管壳本体、针尾，所述针尾设置于管壳本体一端用于插入BGA 封装插座，管壳本体另一端内侧设置有信号针针尖，其中，所述信号针针尖为倒角凹槽型结构，包括圆柱形凹槽、让位凹槽、倒角段凹槽、过度圆角段，所述让位凹槽设置于最内侧，紧贴让位凹槽由内向外设置有圆柱形凹槽，紧贴圆柱形凹槽由内向外设置有倒角段凹槽，所述倒角段凹槽最外侧与管壳本体两侧过度连接处分别设置过度圆角段。

所述管壳本体的长度范围为3.24±0.05mm，所述管壳本体包括管壳、端头圆环，端头圆环设置于管壳本体两端，管壳直径为0.60 ±0.01mm，端头圆环直径为0.70±0.01mm。

所述管壳、端头圆环材料均为铍铜镀金。

所述信号针针尖中，圆柱形凹槽深度为0.10±0.05mm，直径范围为0.36±0.01mm。

所述让位凹槽为圆锥形凹槽，最大处直径与圆柱形凹槽直径相同，深度范围为0.21±0.05mm。

所述倒角段凹槽倒角度数为60°，深度为0.05mm。

所述信号针针尖于BGA芯片性能验证测试时，倒角凹槽结构端头与BGA芯片焊球接触。

本实用新型与现有技术相比的优点在于：

本实用新型提供的一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针，通过将创痛弹簧信号针的爪型尖点修改为凹槽倒角结构，变为U 型针环面与焊球面的接触，U型开口大幅度增加了与BGA焊球的接触面积，性能测试过程中测试效果更加稳定，通电工作过程中产生的热量不会损害芯片，增大和焊球的接触面积也有助于芯片的散热，同时在测试时相较于传统弹簧信号针，压缩量相等、内部弹簧弹力的情况下，增大了接触面积，使焊球上每个接触点受到的平均压力大幅减小，使得针尖不会损伤焊球表面，更不会留下扎点，既改善了BGA测试后因为PIN针扎点带来的外观缺陷问题，又避免了针尖挂锡导致测试结果良率降低的问题。

附图说明

图1为实用新型提供的U型弹簧信号针结构示意图；

图2为实用新型提供的信号针针尖倒角凹槽型结构示意图；