[实用新型]一种球面顶针帽有效

申请号：	201921877690.3	申请日：	2019-11-01
公开（公告）号：	CN210778539U	公开（公告）日：	2020-06-16
发明（设计）人：	刘朝斌;曾德祥	申请（专利权）人：	乐山—菲尼克斯半导体有限公司
主分类号：	H01L21/687	分类号：	H01L21/687
代理公司：	成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217	代理人：	刘金蓉
地址：	614000 ***	国省代码：	四川;51
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摘要：
搜索关键词：	一种球面顶针
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【说明书】：

本实用新型涉及装片装置，公开一种球面顶针帽,包括用于容置顶针的帽体，帽体一端设有帽盖，帽盖为球缺且其球冠顶点凸出于帽体，帽盖上设有供顶针的针体穿过的通孔；本实用新型改变传统帽盖的结构使顶针帽能有效的分离芯片和底部贴膜。

技术领域

本实用新型涉及装片装置，具体而言，涉及一种球面顶针帽。

背景技术

芯片装片过程中，需要顶针帽吸附放置有芯片的贴片膜，顶针帽的帽体内部设置有顶针，用于将需要吸取的芯片顶出一定距离以便于芯片被吸取。

传统的顶针帽的帽盖分为两种：一种为带有环形沟槽的帽盖，另一种为平面带孔帽盖，但对于这两种帽盖面对贴膜粘性较大时均需要顶针用较大的顶出高度来提供足够的能量使芯片和贴膜分离，但是当出现较大的顶出高度时，相邻的芯片之间易发生碰撞造成芯片边缘崩裂；再者，对于芯片尺寸较大时或贴膜粘性不稳定时，芯片不易拾取，勉强拾取时，芯片发生旋转或移位，造成芯片悬挂，为了稳定的拾取芯片，不得不降低速度，损失机器产能。

公开号为CN202159655U的中国实用新型专利，具体公开了一种装片机顶针，其帽盖为光滑平面结构，当贴膜粘度较大时或者芯片尺寸较大时，不能有效的使芯片与底部贴膜分离。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种球面顶针帽，通过改变传统帽盖的结构使顶针帽能有效的分离芯片和底部贴膜。

本实用新型的实施例是这样实现的：一种球面顶针帽，包括用于容置顶针的帽体，帽体一端设有帽盖，帽盖为球缺且其球冠顶点凸出于帽体，帽盖上设有供顶针的针体穿过的通孔。

进一步的，帽盖的顶部为平面且该平面平行于球缺底面。

进一步的，通孔垂直于帽盖的底面。

进一步的，通孔以帽盖的球冠顶点为中心圆周分布，通孔的分布圈数大于等于2，帽盖的球冠顶点设有通孔。

进一步的，外圈的通孔的顶部高于帽体上顶面或与帽体的上顶面齐平。

进一步的，顶针的数量大于等于1个。

进一步的，帽体的顶面设有安装槽，帽盖的底面边缘处设有配合安装槽使用安装块。

进一步的，安装槽靠近帽体的外壁设有倒角，倒角的一边与安装块接触。

进一步的，倒角为45度倒角。