[实用新型]一种能多层放置的陶瓷线路板放置架

说明书

本实用新型公开了一种能多层放置的陶瓷线路板放置架，包括底座，所述底座一侧贯穿设有螺纹杆，所述螺纹杆外侧套设有螺母，所述螺纹杆与所述螺母螺纹连接，所述底座上开设有滑轨，所述滑轨内设有相匹配的滑块，所述滑块和所述螺母表面均活动连接设有支撑架，所述支撑架另一端与固定块活动连接，所述固定块固定在主架体底部，所述主架体上均匀固定设有隔层放置板，所述隔层放置板上均匀固定设有若干个放置座，所述放置座上开设有放置凹槽，所述放置座内部且位于所述放置凹槽两侧设有空腔，所述空腔内设有限位板，所述限位板一侧与卡块固定连接。有益效果：完成对陶瓷线路板的限位固定，避免出现线路板失去固定的夹持力而发生脱落。

技术领域

本实用新型涉及一种放置架，具体来说，涉及一种能多层放置的陶瓷线路板放置架。

背景技术

现有技术中，陶瓷线路板是一种利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板导热系数低的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。并且，近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。尤其在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板，目前高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M. K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M. K左右。不同于传统的波纤维，陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

陶瓷线路板成型后为平放，受到陶瓷线路板厚度薄，重量轻的影响，平放后不容易用手拿起，都是将陶瓷线路板平滑至桌子的边缘处用手捏住，或者用指甲撬动拿放，不方便，也容易划伤线路板。另外，传统的支架虽然能立放但结构十分简单，只能放置一层，而且，放置多了容易变形，缺少固定结构，线路板很容易失去固定夹持力而脱落，使用不便且单层放置的数量少。尤其是线路板规整收集后在各个加工车间之间的运送也是采用传统的人工推送小车的方式，由于线路板的固定不稳定，推送过程中容易颠簸晃动，容易碰损线路板也容易打乱已规整的线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能多层放置的陶瓷线路板放置架，以解决上述背景技术中提出的拿取不便和运送不便问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种能多层放置的陶瓷线路板放置架，包括底座，所述底座一侧贯穿设有螺纹杆，所述螺纹杆外侧套设有螺母，所述螺纹杆与所述螺母螺纹连接，所述底座上开设有滑轨，所述滑轨内设有相匹配的滑块，所述滑块和所述螺母表面均活动连接设有支撑架，所述支撑架另一端与固定块活动连接，所述固定块固定在主架体底部，所述主架体上均匀固定设有隔层放置板，所述隔层放置板上均匀固定设有若干个放置座，所述放置座上开设有放置凹槽，所述放置座内部且位于所述放置凹槽两侧设有空腔，所述空腔内设有限位板，所述限位板一侧与卡块固定连接，所述卡块远离所述限位板一端贯穿于所述空腔并延伸至所述放置凹槽内，所述限位板远离所述卡块一侧与所述空腔内壁之间连接设有复位弹簧。

进一步的，所述主架体顶部和侧面均设有防尘板。

进一步的，所述螺纹杆一端贯穿于所述底座并延伸至所述底座外设有调节旋钮。

进一步的，所述支撑架之间中部通过活动轴活动连接。

进一步的，所述底座底部活动连接设有带刹车的移动轮。

进一步的，所述空腔内部对称开设有限位槽，所述限位槽内设有相匹配的活动块，所述限位板两端分别与所述活动块固定连接。

进一步的，所述卡块远离所述限位板的一端设有胶垫层。

本实用新型提供了一种能多层放置的陶瓷线路板放置架，有益效果如下：