[实用新型]一种集成电路板用定位结构有效
申请号: | 201921994379.7 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN210443538U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 李建中 | 申请(专利权)人: | 湖南英联电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/67;B08B5/04;B08B6/00;B08B17/02 |
代理公司: | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 赵雪佳 |
地址: | 422800 湖南省邵阳市邵东*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 电路板 定位 结构 | ||
1.一种集成电路板用定位结构,包括支撑机构(1)和循环机构(3),其特征在于:所述支撑机构(1)的顶端左侧安置有传动机构(2),且传动机构(2)的顶端外壁衔接有集成电路板(4),所述循环机构(3)位于支撑机构(1)的右侧外壁。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板用定位结构,其特征在于:所述支撑机构(1)包括底座(101)、第一支撑柱(102)、下推板(103)、柔性垫(104)、第二支撑柱(105)、弹簧(106)、套设柱(107)与支撑杆(108),所述底座(101)的顶端左侧焊接有第一支撑柱(102),且第一支撑柱(102)的右侧底端衔接有下推板(103),所述下推板(103)的底端外壁粘接有柔性垫(104),所述底座(101)的顶端右侧设置有第二支撑柱(105),且底座(101)的内壁底端安装有支撑杆(108),所述支撑杆(108)的内壁底端衔接有弹簧(106),且弹簧(106)的顶端外壁固定有套设柱(107)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路板用定位结构,其特征在于:所述第一支撑柱(102)和第二支撑柱(105)关于底座(101)的顶端中心位置呈对称分布,且柔性垫(104)紧密贴合于下推板(103)的底端外壁,而且弹簧(106)的底端外壁与支撑杆(108)的内壁底端之间为焊接一体化结构,并且套设柱(107)通过弹簧(106)与支撑杆(108)构成弹性结构。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路板用定位结构,其特征在于:所述传动机构(2)包括电机箱(201)、螺纹杆(202)、滑套(203)、连接杆(204)、液压气缸(205)与上推板(206),且电机箱(201)的顶端中部开设有螺纹杆(202),所述螺纹杆(202)的外壁包裹有滑套(203),且滑套(203)的右侧外壁衔接有连接杆(204),所述连接杆(204)的顶端中部焊接有上推板(206)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路板用定位结构,其特征在于:所述连接杆(204)、液压气缸(205)和上推板(206)之间为焊接一体化结构,且连接杆(204)通过滑套(203)和电机箱(201)与螺纹杆(202)构成升降结构。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路板用定位结构,其特征在于:所述循环机构(3)包括固定板(301)、风扇(302)、主轴(303)、扇叶(304)、初级过滤网(305)、集尘箱(306)、电离区(307)、复合过滤网(308),且固定板(301)的底端左侧安置有风扇(302),所述风扇(302)的内壁中部固定有主轴(303),且主轴(303)的外壁包裹有扇叶(304),所述风扇(302)的右侧外壁衔接有复合过滤网(308),且复合过滤网(308)的右侧外壁安装有电离区(307),所述电离区(307)的底端外壁安置有集尘箱(306),且集尘箱(306)的右侧外壁设置有初级过滤网(305),所述扇叶(304)关于主轴(303)的外壁呈环形分布,且固定板(301)、风扇(302)和复合过滤网(308)之间为焊接一体化结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造