[实用新型]一种强制对流的冷却散热片

说明书

本实用新型公开了一种强制对流的冷却散热片，包括用于对产生热量的电子元器件导热的底板以及位于底板顶面且均匀排布的散热鳍片，所述底板嵌设于下壳体的底端，所述下壳体的顶部设置有与其配合的上壳体，所述散热鳍片位于下壳体和上壳体构成的散热腔内部，且下壳体和上壳体的两侧均设置有半圆形槽，所述半圆形槽互相配合并构成出风管，所述出风管上均连有热管。本实用新型中，散热鳍片位于上壳体和下壳体构成的散热腔内部，通过风冷或液冷对散热鳍片和底板进行直接散热，由于散发的热量全部局限在散热腔内部，通过空气或导热液的流动能够完全实现热量的转移，避免热量溢散在设备内，保证其他电子元器件的正常运行。

技术领域

本实用新型涉及散热片领域，尤其涉及一种强制对流的冷却散热片。

背景技术

随着现今电子设备的功能越来越强大，使得CPU、GPU等在工作时会产生大量的热，这些热通常都是通过散热风扇进行驱散，通过空气对流将热量带走，从而使得CPU、GPU等的温度下降，但是实际在使用时单单依靠散热风扇进行强制对流冷却是不足够的，尤其是电脑在使用一段时间后，由于灰尘的隔热作用，使得CPU、GPU等工作时温度聚积，影响设备性能。

受灰尘影响最大的就是散热片，在被灰尘的覆盖后，散热能力大幅下降，即便有散热风扇的强制对流冷却，也起不到原有的散热效果。

因此，设计一种强制对流的冷却散热片是必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决背景技术提出的散热片受灰尘覆盖后，散热效率大幅下降，致使CPU、GPU等工作性能受影响的问题，而提出的一种强制对流的冷却散热片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种强制对流的冷却散热片，包括用于对产生热量的电子元器件导热的底板以及位于底板顶面且均匀排布的散热鳍片，所述底板嵌设于下壳体的底端，所述下壳体的顶部设置有与其配合的上壳体，所述散热鳍片位于下壳体和上壳体构成的散热腔内部，且下壳体和上壳体的两侧均设置有半圆形槽，所述半圆形槽互相配合并构成出风管，所述出风管上均连有热管，所述上壳体的顶部通过管道与散热装置连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热装置包括散热风扇，所述管道的顶端设置有与散热风扇底面连接的风罩。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述上壳体为锥形结构或椭圆形结构中的任意一种，且下壳体和上壳体均为隔热材质。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热鳍片的摆列方向与两个出风管构成的直线平行，且位于最外侧的散热鳍片均与下壳体和上壳体的内壁间隙配合。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热装置包括冷凝器，所述管道和散热腔的内部填充有导热液，且散热鳍片均位于导热液的液面下方。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述底板为均热板，且底板的底面涂有导热层，所述导热层突出下壳体的底面所在的平面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热鳍片为银、铜、铝和铜铝合金中的任意一种，且散热鳍片为镂空结构。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，散热鳍片位于上壳体和下壳体构成的散热腔内部，通过风冷或液冷对散热鳍片和底板进行直接散热，由于散发的热量全部局限在散热腔内部，通过空气或导热液的流动能够完全实现热量的转移，避免热量溢散在设备内，保证其他电子元器件的正常运行。