[实用新型]环状液体散热装置

说明书

本实用新型公开了一种环状液体散热装置，包括填充有第一导热介质的第一循环管和填充有第二导热介质的第二循环管，第一导热介质的热导率大于第二导热介质，在使用时，将第一循环管与电子器件接触，电子器件的热量传导至第一导热介质，然后第二导热介质再将热量吸收后散发至周围空气中。

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术领域，具体涉及环状液体散热装置。

背景技术

目前电脑、实验室使用的各种电子器件的发热量大，市面上常用的散热装置是安装在电子仪器上的定制化设计的散热器，例如：塔式风冷散热器、风冷式散热底座、水冷散热系统，一方面其需要定制化设计，另一方面其复杂的结构不适合用于便携式的一些电子器件。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供环状液体散热装置，其能够适用于多种电子器件，不必考虑适配性，并且便于携带。

一种环状液体散热装置，包括第一循环管和第二循环管，所述第一循环管和第二循环管均为闭环循环管，所述第一循环管贴附在第二循环管表面上，所述第一循环管内填充有第一导热介质，第二循环管内填充有第二导热介质，所述第一导热介质的热导率大于或等于第二导热介质的热导率。

进一步的，所述第二导热介质为水。

进一步的，所述第二循环管内设有循环泵，所述循环泵带动第二循环管内的水进行闭环式循环。

进一步的，所述第一导热介质为流体或固体。

进一步的，所述第一导热介质为水银。

进一步的，所述第一导热介质为流体，所述第一循环管内设有循环泵，所述循环泵带动第一循环管内的流体进行闭环式循环。

进一步的，所述第一循环管和第二循环管由塑性材料制成。

进一步的，所述第一循环管外表面上设有第三导热介质，所述第三导热介质的热导率大于或等于第一导热介质的热导率，所述第二循环管外表面上设有散热器；所述散热器包括散热片和散热风扇，所述散热片与第二循环管表面接触；或，所述散热器为半导体制冷器。

进一步的，所述第二导热介质的比热容大于第一导热介质的比热容。

进一步的，所述第二导热介质和/或第一导热介质掺杂可溶性固体。

本实用新型的有益效果体现在：本实用新型提出一种环状液体散热装置，包括填充有第一导热介质的第一循环管和填充有第二导热介质的第二循环管，第一导热介质的热导率大于第二导热介质，在使用时，将第一循环管与电子器件接触，电子器件的热量传导至第一导热介质，然后第二导热介质再将热量吸收后散发至周围空气中，通过二级导热来将电子器件的热量更快地散发。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型一实施例提供的结构示意图；

图2为另一种实施例的结构示意图；

图3为本实用新型形状可变的实施例的结构示意图；

图4为本实用新型一种实施例的结构剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。