[实用新型]一种热源分布多样的吹胀式铝均温板

说明书

本实用新型公开了一种热源分布多样的吹胀式铝均温板，包括有壳体；壳体内设置有至少两个独立分布的密封腔，密封腔内抽真空且注有工质，密封腔内设置有多个通道。本实用新型中，通过设置多个独立的密封腔，使工质在壳体内分布更加均匀，进而减少了对热源的分布限制，热源分布方式更加多样，比如多个相同功率的热源均匀分布，或者多个不同功率的热源按需分布。

技术领域

本实用新型涉及电子散热器领域技术领域，特别是指一种热源分布多样的吹胀式铝均温板。

背景技术

随着各种通讯及电子产品性能的提升，导致芯片功率越来越大，热流密度也越来越高，需要的散热面积就更大，但同时又受空间与重量限制，散热器散热面积也被限制在指定范围内，为了解决散热难题只能提升散热器本身的导热能力。

吹胀式均温板包括有壳体，壳体内抽真空且注有工质，壳体内还设置有由吹胀得到的通道，工质在通道内蒸发和冷凝。热源与吹胀式均温板接触，进而实现对热源进行散热。

吹胀式均温板结构简单，可以实现二维传导，但是吹胀式均温板没有毛细结构，冷凝后的工质只能在重力作用下重新回到壳体底部。因此，大功率的热源必须在最下面，小功率的热源放在上面，热源的分布受吹胀式均温板结构限制。

然而现实场景中，很多热源不可能完全设计在最下面。因此，吹胀式均温板内部的工质必须充注占整个通道体积的60%以上。然而，工质的量增加以后会导致整个吹胀式均温板温度不均匀，散热能力下降，上面的热源得不到很好冷却，长时间高温工作，进而导致芯片烧坏或高温报警并停机。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提出一种热源分布多样的吹胀式铝均温板，解决了解决多个相同功率热源不能均匀分布散热问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种热源分布多样的吹胀式铝均温板，包括有壳体；所述壳体内设置有至少两个独立分布的密封腔，所述密封腔内抽真空且注有工质，所述密封腔内设置有多个通道。

进一步的技术方案中，所述密封腔之间的间距相同或不相同。

进一步的技术方案中，所述密封腔内的容积相同或不相同。

进一步的技术方案中，所述密封腔内的工质体积相同或不相同。

进一步的技术方案中，至少两个所述密封腔上下分布，所述壳体一侧为热源端。

进一步的技术方案中，所述通道包括有引流通道，所述引流通道倾斜设置，倾斜方向为从高往低向所述热源端倾斜；冷凝后的工质沿所述引流通道流向所述热源端；蒸发后的工质沿所述引流通道远离所述热源端。

进一步的技术方案中，所述通道包括有回流通道，所述回流通道设置于所述密封腔内靠近所述热源端一侧，所述回流通道连通多个所述引流通道的下端口；冷凝后的工质从多个所述引流通道的下端口流出，并进入所述回流通道汇集回流。

进一步的技术方案中，所述通道包括有扩散通道，所述扩散通道设置于所述密封腔内远离所述热源端一侧，所述扩散通道连通多个所述引流通道的上端口；蒸发后的工质从多个所述引流通道的上端口扩散出来，并进入所述扩散通道汇集扩散。

进一步的技术方案中，所述引流通道至少连通有一分流通道，上方的引流通道通过所述分流通道与下方的引流通道连通；冷凝后的工质沿所述分流通道流入下方的引流通道内；蒸发后的工质沿所述分流通道扩散到上方的引流通道内。

进一步的技术方案中，上下相邻的分流通道相互错位分布。

采用上述技术方案，本实用新型的有益效果在于：