[实用新型]一种便于安装的电子芯片封装模具

权利要求书

1.一种便于安装的电子芯片封装模具，包括封装机主体（1），其特征在于：所述封装机主体（1）的顶正面放置有操作模具（2），且操作模具（2）的正面均匀开设有放置槽（3），所述放置槽（3）的内部皆设置有芯片主体（4），所述放置槽（3）背面内壁的左右两侧皆焊接有夹持轴（5），所述操作模具（2）的左右两侧皆焊接有安装板（7），所述封装机主体（1）正面的左右两侧皆开设有第一安装槽（8），所述安装板（7）的背面皆延伸至第一安装槽（8）的内部，所述安装板（7）左侧的末端皆开设有插槽（9），且插槽（9）的内部皆设置有插块（10），所述第一安装槽（8）相互远离一侧的内壁皆开设有第二安装槽（11），所述插块（10）延伸至第二安装槽（11）的内部，所述第二安装槽（11）的内部皆设置有控制杆（12），所述封装机主体（1）正面的四个面角皆插设有推杆（13），且推杆（13）的末端内延伸至第二安装槽（11）的内部与控制杆（12）相抵触。

2.根据权利要求1所述的一种便于安装的电子芯片封装模具，其特征在于：所述放置槽（3）背面内壁的左右两侧皆开设有出液管，所述封装机主体（1）的正面均匀开设有导流槽，且导流槽与出液管相连通且数量相同。

3.根据权利要求1所述的一种便于安装的电子芯片封装模具，其特征在于：所述夹持轴（5）包括轴圈（51）、轴杆（52）和轴板（53），所述轴圈（51）的内部焊接有轴杆（52），且轴杆（52）的表面套设有轴板（53），所述轴杆（52）的表面套设有弹簧，弹簧的一端与轴杆（52）相连接，弹簧的另一端与轴板（53）相连接，所述轴板（53）的相互靠近的一侧皆焊接有夹持杆（6）。

4.根据权利要求3所述的一种便于安装的电子芯片封装模具，其特征在于：所述插块（10）相互靠近的一侧皆通过弹簧与插槽（9）的内壁相连接，所述插块（10）向远离一侧的底端皆呈斜面状。

5.根据权利要求1所述的一种便于安装的电子芯片封装模具，其特征在于：所述控制杆（12）的左侧呈斜面状，所述推杆（13）的末端皆与控制杆（12）的斜面相抵触。

6.根据权利要求1所述的一种便于安装的电子芯片封装模具，其特征在于：所述控制杆（12）的前后两面皆焊接有滑块，所述第二安装槽（11）前后两面的内壁皆开设有与滑块相配合的滑槽，且滑块的左侧皆通过弹簧与滑槽的内壁相连接。