[实用新型]一种便于安装的电子芯片封装模具

说明书

本实用新型公开了一种便于安装的电子芯片封装模具，包括封装机主体，所述封装机主体的顶正面放置有操作模具，所述放置槽的内部皆设置有芯片主体，所述操作模具的左右两侧皆焊接有安装板，所述安装板的背面皆延伸至第一安装槽的内部，所述第一安装槽相互远离一侧的内壁皆开设有第二安装槽，所述封装机主体正面的四个面角皆插设有推杆。本实用新型避免芯片主体背面与放置槽内壁相接触从而无法受到塑料流体的包裹，避免在移动过程中受到外物碰撞使得芯片主体与放置槽内壁碰撞造成芯片主体损坏，避免使用不同的封装装置来对不同规格的芯片主体进行封装，提高了该装置的实用性，大大节省了安装的时间，提高了封装的效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装模具技术领域，具体为一种便于安装的电子芯片封装模具。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，现阶段的电子芯片有不同的大小和形状，在封装过程中需要通过封装机上的封装模具辅助芯片封装，当对不同大小和形状的电子芯片操作时，需要更换并安装不同的封装模具，且在封装过程中，需要通过注塑，对芯片进行保护，芯片在模具内部无法对其全方位的进行包裹保护。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于安装的电子芯片封装模具，以解决上述背景技术中提出的对不同大小和形状的电子芯片操作时，需要更换安装不同的封装模具，且在封装过程中，需要通过注塑，对芯片进行保护，芯片在模具内部无法对其全方位的进行包裹保护的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于安装的电子芯片封装模具，包括封装机主体，所述封装机主体的顶正面放置有操作模具，且操作模具的正面均匀开设有放置槽，所述放置槽的内部皆设置有芯片主体，所述放置槽背面内壁的左右两侧皆焊接有夹持轴，所述操作模具的左右两侧皆焊接有安装板，所述封装机主体正面的左右两侧皆开设有第一安装槽，所述安装板的背面皆延伸至第一安装槽的内部，所述安装板左侧的末端皆开设有插槽，且插槽的内部皆设置有插块，所述第一安装槽相互远离一侧的内壁皆开设有第二安装槽，所述插块延伸至第二安装槽的内部，所述第二安装槽的内部皆设置有控制杆，所述封装机主体正面的四个面角皆插设有推杆，且推杆的末端内延伸至第二安装槽的内部与控制杆相抵触。

优选的，所述放置槽背面内壁的左右两侧皆开设有出液管，所述封装机主体的正面均匀开设有导流槽，且导流槽与出液管相连通且数量相同。

优选的，所述夹持轴包括轴圈、轴杆和轴板，所述轴圈的内部焊接有轴杆，且轴杆的表面套设有轴板，所述轴杆的表面套设有弹簧，弹簧的一端与轴杆相连接，弹簧的另一端与轴板相连接，所述轴板的相互靠近的一侧皆焊接有夹持杆。

优选的，所述插块相互靠近的一侧皆通过弹簧与插槽的内壁相连接，所述插块向远离一侧的底端皆呈斜面状。

优选的，所述控制杆的左侧呈斜面状，所述推杆的末端皆与控制杆的斜面相抵触。

优选的，所述控制杆的前后两面皆焊接有滑块，所述第二安装槽前后两面的内壁皆开设有与滑块相配合的滑槽，且滑块的左侧皆通过弹簧与滑槽的内壁相连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型避免芯片主体背面与放置槽内壁相接触从而无法受到塑料流体的包裹，且使得芯片主体悬空夹持，避免在移动过程中受到外物碰撞使得芯片主体与放置槽内壁碰撞造成芯片主体损坏，造成经济损失，避免使用不同的封装装置来对不同规格的芯片主体进行封装，提高了该装置的实用性，且安装方便，简单易操作，大大节省了安装的时间，提高了封装的效率；