[实用新型]一种设有塑封结构的PCB板

权利要求书

1.一种设有塑封结构的PCB板，包括基板（2）、电子芯片（4）、散热腔室（9）和塑封外壳（13），其特征在于：所述基板（2）侧壁的内部设置有碳钢加强层（19），且碳钢加强层（19）的内部均匀设置有加强筋（20），所述碳钢加强层（19）的两侧均设置有抗压球（18），所述基板（2）的外侧均匀涂覆有聚氨酯防水层（17），且基板（2）的底端固定有散热腔室（9），所述散热腔室（9）的两侧均固定有安装面板（12），且安装面板（12）上均匀固定有固定螺栓（7），所述基板（2）的顶端均匀设置有凹槽（3），且凹槽（3）内部的底端均固定有电子芯片（4），所述电子芯片（4）的上方均固定有塑封外壳（13），且塑封外壳（13）的顶端均设置有碳黑材料导电层（1），所述塑封外壳（13）与电子芯片（4）之间均匀填充有环氧树脂聚合物（14），所述环氧树脂聚合物（14）两侧与电子芯片（4）的连接处均形成封装层（15）。

2.根据权利要求1所述的一种设有塑封结构的PCB板，其特征在于：所述散热腔室（9）内部的顶端设置有散热鳍片（5），且散热鳍片（5）等间距分布，所述散热鳍片（5）均为导热系数高的铜合金材料制成，所述散热腔室（9）内部的底端均匀固定有散热风机（10）。

3.根据权利要求1所述的一种设有塑封结构的PCB板，其特征在于：所述散热腔室（9）的两侧均设置有通风板（8），且通风板（8）上均匀设置有通风孔（11）。

4.根据权利要求1所述的一种设有塑封结构的PCB板，其特征在于：所述塑封外壳（13）底部的两端均设置有定位柱（16），所述基板（2）的顶端均匀设置有与定位柱（16）相匹配的定位槽（6）。

5.根据权利要求1所述的一种设有塑封结构的PCB板，其特征在于：所述抗压球（18）的内部均设置有缓冲腔（1801），且缓冲腔（1801）内部的两端均设置有复位弹簧丝（1803）。

6.根据权利要求5所述的一种设有塑封结构的PCB板，其特征在于：所述缓冲腔（1801）的外侧呈同心圆结构排列有阻燃球（1802），且阻燃球（1802）的内部均匀填充有防火堵料。