[实用新型]一种去贴片芯片热风接头有效
| 申请号： | 201922428382.9 | 申请日： | 2019-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN211552037U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 孙海源;肖东东 | 申请（专利权）人： | 河南爱生医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | F24H3/02 | 分类号： | F24H3/02 |
| 代理公司： | 郑州慧广知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41160 | 代理人： | 董晓慧 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市自贸试验区郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 去贴片 芯片 热风 接头 | ||
【权利要求书】：
1.一种去贴片芯片热风接头，其特征在于：包括中空的热风盒(1)，热风盒(1)底部设有热风出口(4)，热风出口(4)的内部设有滑道(5)，挡板(2)与滑道(5)配合，且挡板(2)端部伸出热风出口(4)并与出风嘴(7)齐平，热风盒(1)顶部设有与热风枪相连的套筒(8)。
2.根据权利要求1所述的去贴片芯片热风接头，其特征在于：所述热风盒(1)底部设有两排平行的热风出口(4)。
3.根据权利要求2所述的去贴片芯片热风接头，其特征在于：所述套筒(8)内端部设有凸起(9)，凸起(9)与连接筒上的限位环(10)卡接，连接筒(11)固定在热风枪(12)上。
4.根据权利要求3所述的去贴片芯片热风接头，其特征在于：所述热风盒(1)为长方体盒子或者圆柱盒子。
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