[实用新型]一种改进型防刮伤晶圆转移装置

说明书

本实用新型涉及半导体生产测试领域的一种改进型防刮伤晶圆转移装置，包括底部固定座和上部固定座，设置在底部固定座和上部固定座之间的支柱，设置在底部固定座和上部固定座之间的转轴，转轴通过设置在上部固定座上的驱动装置驱动；所述转轴上配合安装有转动组件，转动组件的末端配合设置有转移机构；该实用新型可以速高效地将晶圆吸附起来，然后再快速转移，避免晶圆在转移过程中被刮伤，进而防止二次损伤，提高工作效率，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产测试领域内的一种加热装置。

背景技术

现阶段中，半导体制造业是国家重大战略支持产业，是高端技术制造业，是国家核心竞争力；发展我国自主研发的晶圆生产设备尤为关键；晶圆制程中如果控制晶圆温度，是晶圆刻蚀、物理沉积过程中重要步骤；半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后的测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试和包装出货。晶圆就是单晶硅圆片，晶圆加工后需要进行检查，目前，工作人员手动抓取晶圆，然后将多个晶圆一片一片转移到特定位置，进行检查，其不足之处在于：人工抓取晶圆转移时容易刮伤晶圆，损坏晶圆表面的IC，导致次品率增加。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种改进型防刮伤晶圆转移装置，该实用新型可以速高效地将晶圆吸附起来，然后再快速转移，避免晶圆在转移过程中被刮伤，进而防止二次损伤，提高工作效率，降低成本。

本实用新型的目的是这样实现的：一种改进型防刮伤晶圆转移装置，包括底部固定座和上部固定座，设置在底部固定座和上部固定座之间的支柱，设置在底部固定座和上部固定座之间的转轴，转轴通过设置在上部固定座上的驱动装置驱动；所述转轴上配合安装有转动组件，转动组件的末端配合设置有转移机构。

本实用新型工作时，在需要对测试好的晶圆进行转移的时候，驱动装置驱动转轴转动，转轴带动齿轮箱转动进而带动大带轮转动，大带轮通过同步齿形带带动小带轮进行转动，这样可以实时的进行转动，在此过程中再通过伸缩气缸带动吸盘进行上下移动并将需要转移的晶圆吸附住，再通过转轴的转动，转移到其他的输送装置上去；在此过程中，操作人员不会接触晶圆，进而避免划伤，而一旦同步齿形带需要张紧的时候，只需要收缩气缸，这样可以实时的通过压紧轮对同步齿形带进行压紧，方便进行工作，提高工作的可靠性。

本实用新型的有益效果在于，该实用新型可以速高效地将晶圆吸附起来，然后再快速转移，避免晶圆在转移过程中被刮伤，进而防止二次损伤，提高工作效率，降低成本。

进一步的，为保证转动组件能够实时的进行转动，提高工作的机动性；所述转动组件包括上侧板和下侧板，设置在上侧板和下侧板近端之间的大带轮，设置在上侧板上面的齿轮箱，齿轮箱与转轴连接并通过转轴带动大带轮进行转动。

进一步的，为保证转动组件能够左右实时转动，转动效率高；所述上侧板和下侧板的远端之间还配合设置有小带轮，小带轮和大带轮之间设置有同步齿形带。

进一步的，为保证同步齿形带能够时刻被压紧，工作效率高；所述上侧板和下侧板的中间位置设置有压紧装置，所述压紧装置包括设置在上侧板上的压紧板，安装在压紧板上的气缸，配合气缸设置的压紧轮，所述压紧轮之间压紧在同步齿形带的外面。

进一步的，为保证晶圆被吸附可靠，而且不会掉落；所述转移机构包括转移固定板，设置在转移固定板上的吸盘，配合吸盘设置的抽吸装置，所述吸盘通过抽吸装置进行抽吸空气。

进一步的，为保证伸缩气缸可以带动吸盘进行上下移动，提高工作的可靠性；所述上侧板的顶部还设置有伸缩气缸，伸缩气缸的连杆与吸盘连接，所述伸缩气缸带动吸盘进行上下移动。

附图说明

图1为本实用新型的主视图。