[实用新型]卡接式异构处理器应用平台主控管理模块

说明书

本实用新型提供一种卡接式异构处理器应用平台主控管理模块，包括PCB板，所述PCB板上安装有异构处理器、多个芯片和多个集成电路，所述PCB板一端设有连接板，所述连接板两端均设有弹片；所述弹片包括依次连接的固定片以及设有卡接端面的卡接片，所述固定片与所述连接板固定连接，所述卡接片与所述连接板设有间距。当PCB板需要拆装时，先按压弹片，使连接板两端的卡接片距离缩小，然后将PCB板插入安装位置，最后松开弹片，使卡接片复位，卡接片上的卡接端面与安装位置的安装板卡接，从而完成PCB板的固定安装，操作简单方便，相比传统的使用螺栓的固定方式，节约了时间，提高了效率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体是一种卡接式异构处理器应用平台主控管理模块。

背景技术

现代处理器核通常具有多级流水线，处理器指令的执行过程被分为多个流水线阶段(也称为流水线级)，例如，取指令、译码、执行、访存与写回等阶段。通过提高流水线的级数来降低流水线的每一级的复杂度，从而使处理器核可工作于更高的时钟频率。使用多级流水线也增加了处理器处理指令的并行性。

其中有一种异构处理器应用于特殊应用，如信号处理，采用功能不同的核心。如TI的OMAP系列就是采用ARM+DSP的异构方式。在异构方式下一般是某些核心用于管理调度，另外一些核心用于特定的性能加速，处理器之间通过共享总线、交叉开关互联和片上网络。异构处理器需要安装在PCB板上使用，而PCB板一般通过螺栓安装到机箱上，拆装比较费时。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：解决传统的装有异构处理器的PCB板安装费时的技术问题。

本实用新型提供一种卡接式异构处理器应用平台主控管理模块，包括PCB板，所述PCB板上安装有异构处理器、多个芯片和多个集成电路，所述PCB板一端设有连接板，所述连接板两端均设有弹片；

所述弹片包括依次连接的固定片以及设有卡接端面的卡接片，所述固定片与所述连接板固定连接，所述卡接片与所述连接板设有间距。

当PCB板需要拆装时，先按压弹片，使连接板两端的卡接片距离缩小，然后将PCB板插入安装位置，最后松开弹片，使卡接片复位，卡接片上的卡接端面与安装位置的安装板卡接，从而完成PCB板的固定安装，操作简单方便，相比传统的使用螺栓的固定方式，节约了时间，提高了效率。

进一步的，所述卡接片还设有卡接斜面，所述卡接斜面上端与所述连接板的距离大于所述卡接斜面下端与所述连接板的距离，所述卡接斜面的上端与所述卡接端面连接。卡接斜面的设置，使PCB板在安装时，只需要按压PCB板，PCB板在卡接斜面的导向作用下轻松完成卡接，安装更加方便。

进一步的，所述弹片上端还设有拨杆。拨杆的设置方便手指操作，避免被弹片划伤。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是弹片的结构示意图；

图3是弹片的主视图；

图中：1、PCB板；2、异构处理器；3、连接板；4、弹片；41、固定片；42、卡接片；43、拨杆；421、卡接端面；422、卡接斜面。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，本实用新型是一种卡接式异构处理器应用平台主控管理模块，包括PCB板1，PCB板1上安装有异构处理器2、多个芯片和多个集成电路，PCB板1一端设有连接板3，连接板3两端均设有弹片4；