[发明专利]加成性有机聚硅氧烷组合物、可固化组合物和薄膜

说明书

一种(A)加成性有机聚硅氧烷组合物包含(A1)包含M、D和Q甲硅烷氧基单元的分枝的有机聚硅氧烷聚合物和(A2)有机硅树脂。该(A)加成性有机聚硅氧烷组合物具有1.5至7.0wt.％的脂肪族不饱和基团含量。一种可固化组合物包含(A)加成性有机聚硅氧烷组合物，(B)每分子具有至少两个硅键合氢原子的有机硅化合物；和(C)氢化硅烷化催化剂。还公开了一种制备该可固化组合物的方法和一种用可固化组合物形成薄膜的方法。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年1月12日提交的美国专利申请第62/616,701号的优先权和全部优势，所述文献的内容因而通过引用的方式并入。

发明领域

本发明总体上涉及加成性有机聚硅氧烷组合物，并且更具体地，加成性有机聚硅氧烷组合物，和包含前者的可固化组合物，所述可固化组合物形成具有优异剥离特性的薄膜。

相关技术的描述

硅氧烷组合物是本领域已知并且用于无数行业和最终用途中。这样一种最终用途是形成可以从中移除粘合剂的离型衬底。例如，硅氧烷组合物可以用来涂覆多种基材，如纸，以产生用于层压压敏粘合剂的离型衬底(例如，胶带)。这类硅氧烷组合物一般是加成可固化的。

一般通过加成过程形成常规的离型衬底，该加成过程使具有不饱和烃基的有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷在氢化硅烷化反应催化剂存在下反应。但是，常规离型衬底的剥离力经常非常低。例如，在手剥离应用中，低剥离力经常导致不利的标签分发。

发明概述

本发明提供(A)加成性有机聚硅氧烷组合物。所述(A)添加性有机聚硅氧烷包含(A1)具有以下通式的分枝的有机聚硅氧烷聚合物：

(R¹_3-xR²_xSiO_1/2)_a(R¹_2-yR²_ySiO_2/2)_b(SiO_4/2)_c，

其中每个R¹独立地是取代或未取代的烃基；每个R²独立地是脂肪族不饱和基团；x为0至3，y为0至2，条件是x和y不同时为0；0<a≤0.3，0.4≤b≤0.97并且0<c≤0.3，条件是a+b+c＝1。(A1)分枝的有机聚硅氧烷聚合物具有每分子至少三个R²基团的平均值。

(A)加成性有机聚硅氧烷组合物还包含(A2)具有以下通式的有机硅树脂：

(R¹_3-zR²_zSiO_1/2)_d(SiO_4/2)_e

其中独立地选择并且如上定义每个R¹和R²；0.2≤d≤0.7，0.3≤e≤0.8，条件是d+e＝1；其中z为0至3，条件是基于(A2)有机硅树脂的总重量，(A2)有机硅树脂包含1.5至7.0重量百分比(wt.％)的R²含量。(A)加成性有机聚硅氧烷组合物具有1.5至7.0wt.％的脂肪族不饱和基团含量。

本发明还提供一种可固化组合物。该可固化组合物包含(A)加成性有机聚硅氧烷组合物。可固化组合物还包含(B)一种每分子具有至少两个硅键合氢原子的有机硅化合物。此外，可固化组合物包含(C)一种氢化硅烷化催化剂。

本发明还提供一种制备可固化组合物的方法。该方法包括将(A)加成性有机聚硅氧烷、(B)每分子具有至少两个硅键合氢原子的有机硅化合物和(C)氢化硅烷化催化剂合并，以产生可固化组合物。