[发明专利]电子电气设备用铜合金﹑电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子及汇流排

说明书

该电子电气设备用铜合金以质量％计包含Mg：0.15％以上且小于0.35％及P：0.0005％以上且小于0.01％，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5的关系，不可避免的杂质中，H量为10质量ppm以下，O量为100质量ppm以下，S量为50质量ppm以下，C量为10质量ppm以下，晶界三重点的三个晶界全部为特殊晶界的J3与所有晶界三重点的比例NF_J3及晶界三重点的两个晶界为特殊晶界且一个晶界为随机晶界的J2与所有晶界三重点的比例NF_J2满足0.20＜(NF_J2/(1‑NF_J3))^0.5≤0.45。

技术领域

本发明涉及一种适用于连接器或压合体等端子及汇流排等电子电气设备用组件的电子电气设备用铜合金、由该电子电气设备用铜合金构成的电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子及汇流排。

本申请主张基于2018年3月30日在日本申请的专利申请2018-069097号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

以往，连接器或压合体等端子及汇流排等电子电气设备用组件使用导电性高的铜或铜合金。

伴随电子设备或电气设备等的大电流化，为了电流密度的降低及因焦耳加热引起的热扩散，试图将使用于这些电子设备或电气设备等中的电子电气设备用组件加大及加厚。因此，对于构成电子电气设备用组件的材料，要求较高的导电率、冲压加工时的冲切加工性和良好的弯曲加工性。并且，在汽车的发动机室等高温环境下使用的连接器端子等中，也要求耐应力松弛特性。

作为使用于连接器或压合体等端子及汇流排等电子电气设备用组件中的材料，例如在专利文献1、专利文献2中提出有Cu-Mg系合金。

在专利文献1中所记载的Cu-Mg系合金中，由于P的含量高达0.08～0.35质量％，因此冷加工性及弯曲加工性不充分，难以成型规定形状的电子电气设备用组件。

并且，在专利文献2中所记载的Cu-Mg系合金中，Mg的含量设为0.01～0.5质量％及P的含量设为0.01～0.5质量％，因此会产生粗大的结晶物，冷加工性及弯曲加工性不充分。

此外，在上述Cu-Mg系合金中，由于Mg会使铜合金熔液的粘性增加，因此如果不添加P，就会出现铸造性降低的问题。

并且，如上述，伴随近年来的电子设备或电气设备等的大电流化，在构成电子电气设备用组件的材料上，试图加厚。然而，随着厚度的增加，存在冲切时产生的毛刺高度增加且冲压加工时的冲切加工性降低的问题。

并且，随着厚度的增加，存在弯曲加工时会产生较大的弯曲应力的倾向，因此尤其在进行复杂的弯曲加工时，要求比以往更优异的弯曲加工性。

在此，在上述专利文献1、专利文献2中，未考虑O的含量和S的含量，产生由Mg氧化物和Mg硫化物等构成的夹杂物，在加工时成为缺陷，有可能会使冷加工性及弯曲加工性变差。此外，由于未考虑H的含量，因此在铸锭内产生气孔缺陷，在加工时成为缺陷，有可能会使冷加工性及弯曲加工性变差。此外，由于未考虑C的含量，因此因铸造时带入C而产生的缺陷，有可能会使冷加工性变差。

专利文献1：日本特开2007-056297号公报

专利文献2：日本特开2014-114464号公报

发明内容

本发明是鉴于前述情况而完成的，其目的在于提供一种导电性、强度、弯曲加工性、耐应力松弛特性、铸造性及冲切加工性优异的电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金板条材及由该电子电气设备用铜合金板条材构成的电子电气设备用组件、端子及汇流排。