[发明专利]用于基板的激光辅助金属化的系统

权利要求书

1.一种用于基板的金属化的系统，包括：

激光辅助金属化图案形成单元，所述激光辅助金属化图案形成单元适于将定位在基板上方的金属箔暴露于激光束以在所述基板上形成包括局部沉积的金属的导电接触结构；

载体附接单元，所述载体附接单元适于将载体附接至所述金属箔；以及

金属去除单元，所述金属去除单元适于去除所述金属箔的至少一部分和所述载体。

2.根据权利要求1所述的系统，还包括：

碎屑清除单元，所述碎屑清除单元适于从附接至基板的金属箔的表面去除碎屑。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述碎屑去除单元包括具有两个或更多个刷子的刷头。

4.根据权利要求3所述的系统，其中所述刷子包括坦皮科纤维。

5.根据权利要求2所述的系统，其中所述碎屑去除单元包括摆动刷头。

6.根据权利要求5所述的系统，其中所述碎屑去除单元包括真空传送带，所述真空传送带适于传送所述基板经过所述摆动刷头的刷子。

7.根据权利要求2所述的系统，其中所述碎屑去除单元包括辊刷头。

8.根据权利要求7所述的系统，其中所述碎屑去除单元包括真空卡盘，所述真空卡盘适于在与所述辊刷头的辊刷接触期间保持所述基板。

9.根据权利要求1所述的系统，其中所述载体附接单元适于将载体附接至所述金属箔的一个或多个边缘部分。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述载体附接单元适于将载体附接至所述金属箔的一个或多个中间部分。

11.根据权利要求1所述的系统，其中所述金属去除单元包括一个或多个夹具，所述一个或多个夹具适于固定从所述金属箔延伸的载体的一个或多个边缘部分并且将所述金属箔的所述部分从所述基板拉离。

12.根据权利要求11所述的系统，其中所述金属去除单元包括第一夹具，所述第一夹具适于固定从所述基板的第一边缘部分延伸的所述载体的第一边缘部分。

13.根据权利要求11所述的系统，其中所述金属去除单元包括第二夹具，其中所述第二夹具适于固定从所述基板的中间边缘部分或第二边缘部分延伸的所述载体的第二边缘部分。

14.根据权利要求11所述的系统，其中所述金属去除单元包括真空源，所述真空源适于去除从所述基板的顶表面拉离的所述金属箔的所述部分。

15.根据权利要求1所述的系统，其中所述激光辅助金属化图案形成单元包括一个或多个激光源。

16.根据权利要求1所述的系统，还包括第二激光辅助金属化图案形成单元，所述第二激光辅助金属化图案形成单元适于将第二金属源结合至定位在基板上方的金属箔、至定位在基板上方的所述金属箔。

17.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二激光辅助金属化图案形成单元包括一个或多个激光源。

18.一种用于基板的金属化的系统，包括：

用于对基板进行激光辅助金属化图案形成的装置；

用于将载体附接至金属箔的顶表面的装置；以及

用于从基板的顶表面去除所述金属箔的至少一部分及所述载体的装置。

19.根据权利要求18所述的系统，还包括：

用于从附接至基板的金属箔的顶表面去除碎屑的装置。

20.根据权利要求19所述的系统，还包括：

将第二金属源结合至定位在基板上方的金属箔、至定位在基板上方的所述金属箔的装置。