[发明专利]包括具有两个彼此电磁屏蔽的区域的壳体的电气或电子设备有效
申请号: | 201980037868.X | 申请日: | 2019-06-05 |
公开(公告)号: | CN112243600B | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 马丁·德兹巴 | 申请(专利权)人: | 艾思玛太阳能技术股份公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K9/00 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 陆建萍;杨明钊 |
地址: | 德国尼*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 具有 两个 彼此 电磁 屏蔽 区域 壳体 电气 电子设备 | ||
一种电气或电子设备(30),具有壳体(3),该壳体包括后壁(10)和在外围包围后壁(10)的侧壁(16),该壳体包含第一区域(1)和第二区域(2)。第一区域(1)相对于第二区域(2)具有与电磁兼容性(EMV)相关的屏蔽件。电气或电子设备(30)的特征在于,壳体(3)在侧壁(16)和/或后壁(10)的内侧上具有台阶状地形成的突出部(4)。用于电磁兼容性的屏蔽件具有屏蔽板(5),借助于屏蔽板使第一区域(1)与第二区域(2)隔开。屏蔽板(5)与侧壁(16)和/或后壁(10)的电连接被形成,使得界定屏蔽板(5)的边缘区域至少沿其大部分长度与台阶状的突出部(4)平面地重叠,并且被紧固在台阶状的突出部上。
发明技术领域
本发明涉及电气或电子设备,该电气或电子设备具有壳体,该壳体具有两个彼此电磁屏蔽的区域。这些区域在共同的壳体中可以分别被设计成彼此封闭的区域,这些区域相互间不允许进行空气交换。然而,可替代地,这些区域也可以被设计成不封闭的,而是经由开口互相连接,经由开口可以在这些区域之间进行空气交换。电气或电子设备包括部件,例如半导体开关,这些部件在设备中以高频率运行并导致电磁干扰辐射。干扰辐射通常是不希望的、但在设备运行中无法完全避免的副作用,该副作用可能对设备的其他部件的运行产生负面影响。此外,由设备向外发射的干扰辐射受到相关准则/标准的限制。因此,须相应地屏蔽设备内部中的干扰辐射,必要时额外地还对应地屏蔽向外朝向设备的周围环境中的干扰辐射。
现有技术
在具有两个彼此电磁屏蔽的区域的传统的电气或电子设备中,已知经由被布置在金属壳体(例如,压铸壳体)中的金属屏蔽板来实现屏蔽。屏蔽板在壳体的内部中将布置在屏蔽板的一侧的第一区域与布置在屏蔽板的相反侧的第二区域分开。为此,屏蔽板被装配在隆起式保持件(Domhalterung)上,这些隆起式保持件被安装在壳体的后壁或侧壁上。经由金属实施的隆起式保持件将屏蔽板固定在壳体中,并同时与壳体电连接。然而,至少在考虑制造中的合理的耗费的情况下,以这种方式被紧固在壳体中的屏蔽板的屏蔽效果并不总是足够的。这一方面在于,相邻的隆起式保持件(屏蔽板被装配在这些隆起式保持件上)之间的间距相对较大。随着频率的增加(即,随着波长的减小),相对大的间距对于待屏蔽的高频干扰信号变得更具穿透性。另一方面在于,屏蔽板与隆起式保持件(以及与壳体)之间的局部受限的电接触无法以足够低的阻抗形成。反过来,增加隆起式保持件的数量在材料以及工艺方面与制造电气设备时极高的耗费相关联。此外,在传统壳体中,为了避免将隆起式保持件装配到侧壁或后壁的耗费,还已知在压铸过程期间将各个隆起式保持件喷射到壳体的侧壁或后壁上。然而,这通常导致复杂性增加,并且与此相关地导致压铸模具的制造复杂。
文献US 6,275,683 B1公开了一种用于无线电话的电磁屏蔽件,该电磁屏蔽件包括具有矩形的壁结构的框架和适配到框架中的屏蔽插件,该屏蔽插件通过摩擦、压配合或卡扣连接保持在框架中。
从文件US 4,884,171已知一种具有铝制外壳的屏蔽装置。外壳具有敞开的顶面,该顶面用传导性的遮盖件闭合。对于传导性元件之间的连接,使用紧密间隔的螺钉、具有高传导性的表面和EMI密封件。
文献US 2011 0063810 A1公开了一种低噪声转换器,该转换器具有壳体、第一印刷电路板和第二印刷电路板,该壳体具有空腔。金属层被布置在第一印刷电路板的表面上。具有芯片的第二印刷电路板被布置在空腔中。为了屏蔽从芯片辐射出的电磁场,第一印刷电路板被定位在环绕空腔的支承面上,其中金属层面向空腔。
文献EP 1996004 A1公开了一种用于逆变器的壳体,该壳体具有被布置在壳体的底部的至少一个凹部,以容纳盘绕物,其中该凹部可由隔板覆盖。
发明任务
本发明的任务在于,指出一种电气或电子设备,该电气或电子设备具有第一区域和第二区域,其中第一区域相对于第二区域具有用于电磁兼容性(elektro-magnetischeEMV)的屏蔽件。在这种情况下,可以特别容易且廉价地实现屏蔽。此外,还应实现设备的部件的尽可能高的封装密度,同时在待屏蔽的区域的布置和尺寸方面的自由度要高。
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