[发明专利]层叠体及层叠体的制造方法

权利要求书

1.层叠体，其在氟膜的至少一面具有层叠了1层或2层以上的金属层的金属膜，

所述金属膜包含以铜为主成分的层(以下，称为铜层1)作为金属层，

在所述氟膜与所述金属膜的界面将金属膜剥离，所述金属膜侧的剥离面的基于X射线光电子能谱法(XPS)分析所检测出的氟原子为50atomic％以上、金属原子为4atomic％以下。

2.如权利要求1所述的层叠体，其中，在所述氟膜与所述金属膜的界面将金属膜剥离，所述金属膜侧的剥离面的基于X射线光电子能谱法(XPS)分析所检测出的氧原子为0.1atomic％以上且3atomic％以下。

3.如权利要求1或2所述的层叠体，其中，在所述氟膜与所述金属膜的界面将金属膜剥离，将所述金属膜侧的剥离面的基于X射线光电子能谱法(XPS)分析所检测出的归属于C1s的峰设为100％时，键合状态为CF的比例为2.5％以下。

4.如权利要求1至3中任一项所述的层叠体，其中，所述铜层1的平均晶体粒径为50nm以上且200nm以下。

5.如权利要求1至4中任一项所述的层叠体，其中，所述金属膜从所述氟膜的一侧起按基底金属层、及所述铜层1的顺序层叠，所述基底金属层与所述铜层1接触。

6.如权利要求5所述的层叠体，其中，所述基底金属层包含选自由铜、镍、钛、及含有它们中的至少一种的合金组成的组中的至少一者。

7.如权利要求5或6所述的层叠体，其中，所述基底金属层的厚度为1nm以上且50nm以下。

8.如权利要求1至7中任一项所述的层叠体，其中，所述金属膜的厚度为0.05μm以上且20μm以下。

9.如权利要求1至8中任一项所述的层叠体，其中，所述铜层1的厚度为0.05μm以上且3.0μm以下。

10.如权利要求1至9中任一项所述的层叠体，其中，所述金属膜的不与氟膜接触的面的表面粗糙度Ra为0.01μm以上且0.10μm以下。

11.如权利要求1～10中任一项所述的层叠体，其中，所述金属膜为层叠有3层以上的金属层的金属膜。

12.如权利要求1～11中任一项所述的层叠体，其中，所述金属膜包含以铜为主成分的层(以下，称为铜层2)作为金属层，

所述铜层2的一个面与所述铜层1接触。

13.层叠体的制造方法，其为权利要求1～12中任一项所述的层叠体的制造方法，

其中，利用溅射法在氟膜的至少一面形成基底金属层，利用真空蒸镀法在所述基底金属层上形成铜层1。

14.氟树脂电路基板的制造方法，其为使用了权利要求1～12中任一项所述的层叠体的氟树脂电路基板的制造方法，

其中，使用电镀在层叠体的铜层1上形成铜层2，从而形成布线电路。